工信部力推全光交换 光通信技术迭代与市场空间扩容
金基研 
4月2日，工信部办公厅发布通知，要求推动全光交换等技术应用部署，降低算力应用终端到服务器的网络时延，提升应用交互体验。
传统网络需要经过“光-电-光”的转换，延迟高、效率低，而全光交换可以直接实现光信号传输，大幅降低时延，提升带宽和能效，对光通信行业带来利好。
当前AI算力需求大幅增长对互联的速率、带宽、功耗等要求提升，不断驱动光模块代际升级。光模块速率由400G、800G向1.6T演进，国内外科技企业也不断推动OCS（全光交换）、CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）、XPO（超高密度可插拔光器件）等新兴方案发展，光通信有望持续成为一条价值量扩张的赛道。
从近日举办的GTC与OFC大会来看，光模块行业到2027年的供需指引积极，同时CPO趋势已较为明确，多个架构已采用CPO连接。英伟达在GTC大会明确表示到2027年至少看到1万亿美元的高确信度需求，需求端指引超市场预期。多家厂商也在OFC大会推出了多款光模块新品，展现了对于下一代光通信产业的参与能力。
随着算力基建的大幅增长，未来两年AI算力的总通信带宽需求有望大幅扩张，市场对2026年1.6T光模块需求不断上修。预计2026-2027年光模块行业增速或将持续快于AI资本开支增速，其核心驱动在于高速率光模块的出货增加。同时，由于较低的成本占比、较快的升级迭代速度、较高的系统重要性，光模块行业具有客户粘性高、市场格局较为稳定的特点。
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