天岳先进行业内券重要股东减持，AI新场景能否破局？

  作者｜睿研科技 编辑｜Emma

  来源｜蓝筹企业评论

  12月17日，天岳先进（A股：688234.SH/H股：02631.HK）发布公告，披露其股东哈勃科技创业投资有限公司（简称“哈勃投资”）因公司发行H股及主动减持，持股比例由6.34%降至5.00%，正式触及5%的法定披露值。并表示本次变动不构成要约收购，亦不会导致公司控制权变更。

  哈勃投资为华为投资控股有限公司100%持股的全资子公司，主营业务为创业投资与私募基金管理。

  这是继国材基金等股东于2025年完成合计超11亿元减持后，天岳先进年内又一重要股东退出动作。

  天岳先进目前是全球第二大碳化硅衬底的国产龙头——既有技术突破带来的高光时刻，同时也面临行业价格战与成本压力的双重挑战。

  在全球半导体产业激烈竞争的背景下，碳化硅（SiC）衬底作为第三代半导体关键材料，其市场格局与企业发展备受关注。

  碳化硅衬底产品图：企业官网

  全球碳化硅衬底市场的重要参与者

  天岳先进成立于2010年，总部位于山东济南，专注于碳化硅衬底材料研发、生产和销售的高科技企业。公司于2022年在科创板上市，2025年在港交所上市，实现“A+H”股双平台运作。

  据弗若斯特沙利文数据，2024年天岳先进全球碳化硅衬底市场份额达22.8%，位列全球第二，仅次于美国Wolfspeed（市占率23.5%）。公司已形成从2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化能力，并于2024年11月全球首发12英寸N型碳化硅衬底，成为全球首家实现12英寸碳化硅衬底量产的企业。

  业绩波动明显，盈利质量待提升

  2024年，天岳先进实现营业收入17.68亿元，其中碳化硅衬底产品贡献收入14.74亿元，占主营业务收入的83.35%。该产品实现毛利4.85亿元，占公司总毛利（4.58亿元）的绝大部分，是公司唯一实现正向毛利的核心产品。

  天岳先进近几年的业绩波动比较大，2022年上市当年便出现营收下滑并亏损7.75亿元，2023年营收大增仍亏损0.46亿元，2024年扭亏但非经常性收益占比超40%；2025年三季度营收11.12亿元，同比下降13.21%，净利润仅111.99万元，同比下滑99.22%。

  公司解释，营收与利润下滑主要源于为扩大市场份额，主动下调碳化硅衬底销售价格，以及研发投入持续增加所致。

  睿研制图：数据来源企业公告

  价格战激烈，成本持续攀升

  碳化硅衬底行业面临“售价降、成本升”双向挤压：天岳先进产品均价2022-2024前三季度降幅超18%，行业价格中位数同期跌31.5%；占采购成本85%以上的石墨件、石墨毡2020-2024年涨幅分别达78%、87.2%，且2030年前预计续涨21%、41.1%，公司毛利率由此从2024Q3峰值32.93%降至2025Q2的12.64%。

  应收账款周转天数创新高

  天岳先进的资金回笼效率明显下降。公司应收账款周转天数从2018年的15天以下，升至2025年第二季度的117.82天，创历史新高。 这一指标反映了下游客户付款能力减弱，也凸显了碳化硅产业链的传导效应。天岳先进的下游客户主要是外延片或器件厂商，这些领域竞争比衬底行业更为激烈，客户经营压力加大直接影响了天岳先进的现金流。

  H股成功发行，缓解现金流

  A+H双平台布局缓解现金流压力，公司于2025年8月成功在香港联交所上市，募资20.4亿港元。截至2025年9月末，货币资金达33.77亿元，同比激增172.56%，为未来技术研发和产能扩张储备充足弹药。

  研发持续加码

  虽然业绩短期承压，但公司研发投入仍在快速增长。2025年前三季度研发投入达1.23亿元，同比增长29.75%，研发费用率提升至11.09%。

  睿研制图：数据来源企业公告

  全球龙头破产，天岳先进迎来机遇？

  2025年6月，全球碳化硅衬底龙头企业Wolfspeed因债务高达65亿美元申请破产。其核心问题为产能与市场需求严重错配：在主要客户特斯拉2023年宣布减少碳化硅用量后，其新建的200毫米晶圆厂产能利用率仅20%。

  与此同时，天岳先进的产能利用率稳定在90%左右（2025年一季度因12英寸产品产能爬坡略降至79.8%），与比亚迪、理想、蔚来等国内电动车企形成稳定供需关系。Wolfspeed的破产可能为天岳先进带来全球市场机遇。目前天岳已与博世、英飞凌等达成长期合作，在手订单超20亿元。2024年，其境外收入达8.4亿元，同比增长104.43%，占总营收47.53%。

  未来，天岳先进临港工厂规划年产30万片产能正逐步释放，2025年预计产能达50万片。公司港交所IPO募资净额约19.38亿港元，其中70%将用于扩张8英寸及更大尺寸SiC衬底产能，并计划在东南亚建立新的生产基地。

  根据预测，全球碳化硅衬底市场规模将从2023年的74亿元增长至2030年的664亿元，复合年增长率达39%。天岳先进有望凭借技术优势和产能扩张，将市占率从2024年的22.8%提升至2030年的35%左右。

  AI是破局成关键，且还需时间来兑现

  就在行业陷入“内卷”之际，英伟达带来的AI新场景为碳化硅行业注入了新的希望。据报道，英伟达正计划在新一代GPU芯片Rubin的先进封装环节中采用碳化硅衬底，当时，这一消息直接引发天岳先进股价涨停。

  技术层面，英伟达新一代GPU功耗将超过2000W，传统硅中介层基板无法满足散热需求，碳化硅凭借490 W/m·K的高热导率（约为硅的3倍）和优异机械强度，正被英伟达、台积电等头部企业评估为下一代先进封装中介层材料。

  据预测，若2030年70%的CoWoS封装采用碳化硅替代硅中介层，将催生超230万片/年12英寸碳化硅衬底需求，等效约920万片6英寸衬底，远超当前全球产能。

  且AI芯片客户对价格敏感度较低，有望缓解行业价格战压力。

  AI算力场景的爆发，尤其是12英寸衬底在先进封装中的应用，是打破价格战困局、实现毛利率修复的唯一确定性路径。公司已率先卡位这一技术变革，但该需求的规模化落地预计在2027年后才进入加速期。

  因此，天岳先进当前的盈利压力是战略性的短期牺牲，其长期价值正由AI驱动的高壁垒、高毛利市场重新定义。能否在2025–2027年实现产能与技术的精准匹配，将是决定其能否从“行业龙头”跃升为“全球价值中枢”的关键。值得我们持续关注！

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