长红了近14年的车用PCB龙头，景旺电子也要南下了

  2025年资本市场的表现，早已说明在AI算力与汽车智能化同时进入“量变转折点”之际，

  半导体零部件中的老玩家，印制电路板（PCB）正在重新被资本定价。

  近日，已于2017年登陆A股、如今市值超过750亿元的PCB龙头之一，景旺电子也已正式向港交所递交上市申请，拟在主板挂牌，正加速迈向资本双平台架构。

  2025年全年景旺电子A股市值累计翻了1.7倍，与整个PCB板块走势同频。

  从时间点来看，AI服务器、800G光模块、智能汽车正共同推升PCB行业的技术天花板，而景旺电子，恰好站在这轮结构性升级的核心位置。但与此同时，毛利率承压、控股股东减持、高端产能爬坡缓慢等问题，也为其港股故事增添了不确定性。

  这不是一场简单的扩融资渠道，而是一次关于产业位置、增长质量与长期兑现能力的再审视。

  全球汽车PCB老大，长红了近14年

  33年前，景旺电子从为通信设备和家电供货开始，逐渐积累技术与管理能力。真正让这家公司实现第一次跨越的，是2008年切入汽车电子赛道的战略决策。

  汽车PCB与消费电子截然不同，认证周期长达2～3年，一旦通过测试，供应链关系异常稳固。车企对可靠性要求严苛，这恰恰构成了极高的进入壁垒。

  至今，景旺电子的发展基石依旧完全建立在汽车电子之上。

  根据灼识咨询数据，以2024年收入计，景旺电子已跃升为全球第一大汽车电子PCB供应商。

  这个“第一”的含金量既体现在规模，更在于其全品类供应能力。公司能供应单车所需的全部PCB品类，包括激光雷达、五代与六代毫米波雷达板、自动驾驶域控制器的高阶HDI主板、新能源车400V/800V高压平台所需的特种PCB等，并且具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。

  要知道智能电动汽车需要的PCB种类繁多，从毫米波雷达、激光雷达到域控制器、电池管理系统，景旺电子是少数能提供“整车级解决方案”的供应商。这种能力在行业转向智能化、电动化时，转化为显著竞争优势，供应链粘性进一步提高。

  据披露，全球前十大Tier 1汽车零部件供应商中，有七家是景旺电子客户，其产品已广泛应用于全球前十大汽车集团。

  2025年前三季度，汽车电子业务贡献了50.66亿元收入，占总营收的45.7%，是无可争议的压舱石。在智能驾驶、智能座舱、电动化平台持续渗透的背景下，单车PCB价值量的提升，使这一赛道具备“高确定性、慢波动、长周期”特征。

  公开数据可查的近14年来，景旺电子始终走在增收创利的稳健扩张路上。仅2023年盈利出现了一定回调，到2024年便迅速得到修复，并在规模上创新高。财报显示，2023—2024年营收分别为107.57亿元、126.59亿元；2025年前9个月继续稳增22%至110.83亿元。

  这是一家很典型的稳健成长性标的。

  同行纷纷赴港，试图二次跳跃的景旺不能掉队

  卡位汽车电子之后，这一轮AI算力基础设施的崛起，是景旺电子又一个可实现跳跃的关键节点。

  2023年以来，人工智能爆发式增长，带动AI服务器、高速光模块等需求激增，这些设备对PCB的层数、密度、信号完整性提出了近乎苛刻的要求。

  这不再是一个温和增长的赛道，而是一个能重新定义行业格局与价值分配的黄金赛道，天花板也更高。开源证券研报指出，AI服务器等相关品类的高速增长，正为PCB产业带来确定性的显著增量。

  在高度一致的产业共识中，景旺电子正将大量资源倾注于AI服务器、高速光模块所需的高阶HDI和高多层PCB。

  目前，其已在技术储备上展现出实力，并开始显现价值。其已量产的高端AI PCB包括40层以上高多层PCB、6阶22层HDI PCB、采用mSAP工艺的14层HDI PCB及多层PTFE FPC；并具备70层以上高多层PCB、9阶28层HDI PCB、12层any-layer刚挠结合板及高速FPC的制造能力。9阶HDI产品仅在90天内便获得客户认证，可见研发与工艺的敏捷性。

  目前，景旺电子已跻身于全球极少数能够稳定量产40层以上高多层PCB、9阶及以上HDI产品的制造商行列。

  另外，商业化落地同步推进。据披露，景旺电子已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G产品，并具备1.6T光模块量产能力，AI服务器用高阶HDI也持续导入国际头部客户。

  事实上，早在2019年，景旺电子就在珠海启动50亿元投资，建设高多层和类载板工厂。这笔在当时看来颇为“冒险”的投资，如今成为抢占AI高地的关键产能。

  2025年上半年，又新增投资50亿元用于珠海金湾基地高端产能扩张，包括新建可满足AI服务器需求的高阶HDI工厂，预计2026年中投产。

  站上高端PCB风口的代价是制造业不可避免的“硬约束”。近五年，由于原材料价格高位波动，以及新投入的加大与高端产能迭代，整体毛利率呈现下行趋势。2024年毛利率为22.7%，2025年前9个月进一步降至21.6%。

  当然，这部分基于高端规模扩张与产品升级，市场普遍还是可容忍的，更何况其整体成本控制韧性表现还是极好的。

  庞大的营收体量和清晰的增长轨迹，才是其冲击港股市场的坚实底气。截至2025年9月底，公司持有现金22.69亿元，但面对未来的巨额资本开支，寻求更多元化的融资渠道是理性选择。

  尤其是参考沪电股份、山东精密、鼎泰高科等头部同行都已先行宣布赴港计划后，资本国际化也成为头部市场竞争中不可松懈的一环。

  “A+H”架构若能成功落地，将为景旺电子带来多重战略价值。其一，拓宽融资平台，尤其便于吸引关注中国制造业升级的国际长线资金。其二，提升国际品牌形象，助力其全球化客户拓展与海外基地运营。其三，提供股权激励、并购重组等更灵活的资本工具。特别是在当前PCB产业向高端进阶、整合加速的背景下，资本平台的强化意味着更大的战略主动权。