台积电：4纳米本季开始试产 明年产能供应持续吃紧
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台积电7月15日召开法说会，对于外界关注的4nm工艺及半导体供需平衡与库存修正将在何时发生等相关情况，台积电方面给出了回应。
台积电总裁魏哲家回应，就目前看待至少产能供应吃紧情况会持续到2022年，台积电4纳米试产会按进度本季开始，终端应用将包含智能机与高速运算（HPC）。
其实在这之前，已经有消息称，高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺，将让其生产下一代旗舰处理器。
据悉，高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus，它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。
台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺，而4nm其实就是5nm改良版。
另外，台积电的3nm仍旧沿用FinFET（鳍式场效应晶体管），2nm时代才会上马GAA（环绕栅极晶体管）。相较而言，三星3nm GAA已经流片，用的是Synopsys（新思）的EDA设计工具，不过，消息称，2023年量产可能没戏，甚至需要等到2025年。
有分析师关注“签长约是否成为产业的新常态”，魏哲家回应称，台积电不会评论单一客户商业型态，但台积电和客户都是紧密合作并依据长期需求趋势，确保高产能利用率将能持续。
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