国诚投顾：CGRA与晶圆级芯片的创新之路

  行业动态：

  随着人工智能模型规模的日益庞大和计算需求的持续增长，传统计算架构所面临的性能瓶颈日益凸显。在此背景下，粗粒度可重构架构（Coarse-Grained Reconfigurable Architectures，CGRA）和晶圆级集成芯片（Wafer-Scale Integration，WSI）作为创新性解决方案，有望提升AI计算效率与灵活性。

  粗粒度可重构架构（CGRA）：性能与灵活性的平衡点

  CGRA是一种加速器架构，设计理念在于兼顾专用集成电路（ASIC）的高性能与现场可编程门阵列（FPGA）的灵活性。

  晶圆级集成芯片：突破互连与内存瓶颈的终极方案

  晶圆级集成（WSI）通过在单一、未切割硅晶圆上集成计算单元，突破传统多芯片系统在互联带宽与内存共享方面的限制。

  投资观点：

  专业化架构崛起，有望打破GPU瓶颈，开拓AI芯片新蓝海

  尽管GPU仍具主导地位，但在大规模AI负载中面临互连与内存瓶颈。CGRA 与晶圆级架构作为高效替代方案崭露头角。但其能否实现突破，取决于性能优势与生态构建能力。我们看好此类专业化架构芯片正逐步打开市场空间。

  “分享的题材方向和题材的研报，旨在为您梳理选股方向，您可以加自选关注，但是不构成投资建议，不作为买卖依据，您应当基于审慎原则自行参考，如据此操作，风险自担！”

  参考文献：华泰证券 何翩翩2025-06-16  突破算力瓶颈：CGRA与晶圆级芯片的创新之路

  本 文 由 投 资 顾 问 ： 何 威 ——A1290622100002 撰 写