国诚投顾:谷歌将上市TPUv7,重塑AI芯片竞争格局
行业要闻:
谷歌即将上市TPU v7,技术指标比肩英伟达B200。谷歌即将正式上市第七代TPU芯片“Ironwood”,标志着AI算力技术的重大突破。该芯片单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs(FP8精度),配备192GB HBM3e内存,内存带宽高达7.4TB/s,功耗约1000W。与前代产品相比,Ironwood的算力提升了4.7倍,能效比达到每瓦29.3 TFLOPs,是前代产品的两倍。服务器散热方面,采用100%液冷架构,采用大冷板设计,覆盖4 颗TPU及VRM;集群规模上最大支持144 个机架互联,即9216 个TPU芯片集群。整体技术指标比肩英伟达B200芯片。
产品聚焦AI推理场景,用于自身Gemini模型。TPU v7聚焦AI推理场景,支持实时聊天机器人、智能客服智能驾驶等低延迟需求;同时可扩展至大规模模型训练,如Anthropic计划用百万颗TPU训练Claude系列模型。在客户方面,Meta拟从2027年起在数据中心部署TPU,2026年通过谷歌云租用算力,同时谷歌自身则用于Gemini等模型的训练与服务,其超大规模集群能力与低成本优势,正成为AI企业降低推理成本的首选方案。除芯片外,谷歌还同步推出一系列升级,旨在让其云服务更便宜、更快、更灵活,以便与亚马逊AWS和微软Azure竞争AI竞争格局即将重塑,关注谷歌AI芯片产业链。我们认为,谷歌上市TPU v7产品,将全面推动AI产业从硬件到软件生态的全产业链变革,自上而下带动ASIC芯片、PCB、封装、HBM、光模块、散热、制造封装等上游环节需求,同时为AI模型研发与应用普及注入动力。未来AI芯片的市场竞争将更加激烈,谷歌有望凭借TPU v7系列产品提升自身AI芯片市占率。
投资观点:
我们认为,随着明年谷歌TPU v7的上市,国内液冷/电源/PCB领域有望带来新的发展机遇,同时随着AI芯片竞争格局不断深化,国产算力芯片在国产替代趋势长期上行。
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参考文献:银河证券 王子路 高峰2025-12-18 电子行业:谷歌将上市TPUv7,重塑AI芯片竞争格局
本文由投资顾问 : 何威 ——A1290622100002 撰写
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