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这家公司,打破江阴没有科创板的历史!

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深水财经社深水财经社 2026-04-22 10:27:15 46
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  作者|深水财经社 倪大九

  4月21日上午,晶圆先进封装“第一股”盛合晶微登陆A股科创板,发行价19.68元。

  上市首日,盛合晶微开盘大涨406.71%报99.72元,对应市值约1857.55亿元。

  截至收盘,盛合晶微价格为76.65元,日涨289.48%,对应市值1428亿。

  本次IPO,盛合晶微募资总额约50.28亿元‌,是‌2026年以来A股市场募资金额最多的公司,缔造了今年科创板最大IPO。

  同时,盛合晶微成为江阴市值最高的A股公司,也是江阴首家科创板上市公司。

  

  

晶圆级先进封测第一股

  盛合晶微成立于2014年11月,是一家带有中芯国际和长电科技双重基因的合资公司。

  招股书信息显示,盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。

  

  

  这一能力意味着,公司能为芯片设计企业提供从晶圆制造后段到最终封装成品的全链条服务,大幅降低客户的沟通成本和交付周期,这也是其区别于国内其他封测企业的核心差异化优势。

  近年来,人工智能的爆发式发展产生了对芯片算力的巨大需求。

  在这一行业背景下,先进封装环节出现了显著的技术进步和创新变革,以三维芯片集成(2.5D/3DIC)为代表的芯粒多芯片集成封装应运而生。

  

  

  根据招股书,盛合晶微自成立之初就将芯粒多芯片集成封装作为公司发展方向和目标,并聚焦在更加前沿的晶圆级技术方案领域,于2019年在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌,涵盖2.5D/3DIC、3DPackage等各类技术方案。

  公司拥有可全面对标全球领先企业的技术平台布局,尤其对于业界最主流的基于硅通孔转接板的2.5D集成,是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一。

  业绩方面,公司2022-2024年营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元,三年复合增长率高达69.77%,增长速度位列全球前十大封测企业首位,远超行业平均水平。

  

  

  2025年,公司业绩再上台阶,全年实现营业收入65.21亿元,同比增长38.59%;归母净利润9.23亿元,同比大幅增长331.31%,毛利率也从2024年的28%提升至35%,盈利能力实现跨越式提升。

  技术研发上,盛合晶微构建了深厚的专利护城河。截至2025年6月30日,公司拥有境内外核心专利229项,其中境内发明专利157项、境外专利72项,自主研发的SmartPoser™三维多芯片集成封装技术平台获得中美专利授权。

拿下江阴市值一哥

  盛合晶微的上市,直接改写了江阴上市公司的市值格局。

  在此之前,江阴A股的“市值一哥”常年由同属半导体封测赛道的长电科技把持。

  而盛合晶微上市首日,收盘市值就达到1428亿元,几乎是长电科技市值的两倍,毫无悬念地拿下了江阴A股市值榜首的位置。

  值得注意的是,盛合晶微还是马年第一个过会的企业。

  上交所官网信息显示,盛合晶微的科创板IPO申请于2025年10月30日获受理,2026年2月24日顺利通过上交所上市委会议审议,从受理到过会仅用时不到4个月。

  

  

  而且,资本市场对盛合晶微的热捧早有预兆。在IPO申购阶段,盛合晶微就获得了网上网下投资者的超额认购,战略配售环节更是吸引了国家队资金、头部公募基金、知名产业资本的扎堆入局,充分体现了专业投资者对公司价值的认可。

  从合资企业到独立上市,盛合晶微用12年时间,完成了从行业新秀到国产先进封装龙头的蜕变,也在上市首日交出了一份超出市场预期的答卷。

高光之下难掩隐忧

  但千亿市值的光环之下,盛合晶微的多重经营与合规风险,不仅是上交所IPO审核中两轮问询的核心焦点,也是市场对其高估值最主要的争议点。

  最核心的风险是极端的客户集中度。招股书数据显示,2022年至2025年上半年,公司对第一大客户的销售收入占比从40.56%一路攀升至74.40%,前五大客户合计营收占比更是高达90.87%。

  

  

  其次是研发投入与研发人员占比双下滑,硬科技成色遭质疑。作为一家号称技术驱动的半导体企业,盛合晶微的研发投入占比却呈现持续下滑的趋势。报告期内,公司的研发费用在营收中的占比分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。

  与此同时,研发人员占比也从18.13%下降至11.11%。

  

  

  第三是产能利用率不饱和,却募资50亿激进扩产,合理性遭市场拷问。

  本次IPO公司募集50.28亿元资金,超80%将用于先进封装产能扩张,但现有产线却长期处于不饱和状态。

  招股书显示,2024年公司核心的芯粒多芯片集成封装业务产能利用率仅为57.62%,2025年上半年也仅回升至63.42%;晶圆级封装业务2025年上半年产能利用率57.04%,即便是表现最好的凸块制造业务,产能利用率也从未突破80%。

  

  

  在现有产能大量闲置的情况下,公司仍激进扩产,新增产能能否顺利消化,成为市场最大的担忧之一。

  截至上市首日收盘,盛合晶微的动态市盈率已超150倍,远超同行40-50倍的平均估值水平。

  千亿市值的背后,是市场对其未来成长的极致预期,而能否守住江阴市值一哥的位置,最终还要看公司能否化解核心风险,兑现资本市场的成长承诺。

  (全球市值研究机构深水财经社独家发布,转载引用请注明出处)

  

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