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超颖电子IPO上会:产业链承压明显 环保标准或提高

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小财米儿小财米儿 2025-07-09 23:39:29 1185
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  小财米 洛溪/文

  超颖电子电路股份有限公司(以下简称超颖电子)2023年12月31日开始正式排队上交所主板IPO,已一年有余。上交所上市审核委员会定于2025年7月10日召开2025 年第22次审议会议,正式审议超颖电子的IPO申请。

  

  超颖电子主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,自成立以来主营业务未发生变化。公司产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域,产品涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等。超颖电子以汽车电子PCB 为主,是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一。

  2020年至2024年,超颖电子实现营业收入分别为298,621.36万元、378,369.14万元、351,415.93万元、365,625.25万元、412,361.70万元,2021年至2024年,收入同比增长率分别为26.71%、-7.12%、4.04%、12.78%,增长率存在波动且整体呈下降趋势。

  同期,公司归母净利润分别为7,279.86万元、14,622.69万元、14,082.80万元、26,615.53万元、27,621.73万元,2021年至2024年同比增长率分别为100.86%、-3.69%、88.99%、3.78%,近两年(2023年、2024年)虽然收入增速加快,但是公司归母净利润增速却下滑较大。招股书称,公司2025年上半年归母净利润预计15,500 至 17,000万元,同比下滑13.96%至5.63%,公司对此称主要系泰国超颖尚处于投产初期,生产成本相对较高导致。

  “年降”政策系PCB行业及汽车行业的惯例,整车厂商等下游客户通常会制定年降计划以降低生产经营成本并激励其供应商优化自身工艺,而各级供应商会继续向上传导该部分年降。公司在二轮回复文件中称,公司与部分客户签署的框架合同中约定了“年降”条款,同时公司还面临主要原材料采购价格高位,,生产成本较高。2020年至2024年公司综合毛利率分别为16.49%、16.29%、17.44%、23.54%、22.36%,毛利率存在先升后降的趋势。未来随着“年降”政策的加剧,超颖电子相关产品价格将会如何变化?业绩是否存在被压缩呢?

  超颖电子产品主要应用领域为汽车电子,报告期(2022年至2024年)内,公司收入占比分别为64.51%、 71.23%及68.61%,是公司主要收入来源。同时,公司2023年业绩上涨主要源于八层及以上板销量上涨明显,主要因素则是新能源汽车领域需求旺盛。资料显示,新能源汽车产业已出现产能过剩情况。部分新能源车企靠高杠杆和资本输血疯狂扩张,实际盈利能力却极其有限,甚至部分车企出现利润下滑,最直观的感受则是汽车售价“跳水”。此前长城汽车董事长魏建军已发出“汽车界恒大已存在”的警告,从侧面反映出新能源汽车整体销售火爆的背后则是行业“内卷”严重。整车厂商利润被终端市场压缩,成本压力则向上传递至中游汽车零部件企业。面对整体行业“内卷”情况,公司净利润可能存在下滑的可能。

  资料显示,超颖电子所在的PCB行业全球市场呈现“头部垄断+区域分化”特征。第一梯队企业如富士康、比亚迪凭借成本优势占据中低端市场,但在高端领域话语权不足。第二梯队企业如深南电路、兴森科技通过HDI和封装基板技术进军高端,在AI服务器PCB领域市占率超30%,毛利率达35%—40%。新兴力量如捷配PCB聚焦高多层板与HDI技术,支持18层以上复杂设计,实现“72小时高多层板交付”,较行业平均周期缩短30%。日本旗胜、韩国三星电机在高端市场仍占技术优势。国内PCB产业高端化进程加速,HDI板、高多层板(8—40层)占比提升至40%,增速超10%。

  高密度互连(HDI)技术在智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费电子领域已经非常普及,而未来的应用场景将进一步扩展到汽车电子、高端服务器和医疗设备等领域。2025年的HDI技术趋势将聚焦于更小的孔径与更高的层数、激光钻孔技术的突破以及盲埋孔与阶梯式设计等方面。随着芯片封装技术(如2.5D/3D IC封装)的快速发展,HDI板的通孔直径将进一步缩小,微孔(Microvia)工艺将更加成熟,PCB层数有望突破20层以上。未来PCB产业竞争主要焦点将汇聚在高多层板领域。而该领域是超颖电子业绩目前主要动力来源,未来竞争加剧也可能会对公司业绩产生影响。

  另外,环保与可持续性成为2025年PCB行业的重要主题。废水与化学品处理技术方面,PCB制造过程中会产生大量废水和化学废弃物。未来,高效的废水处理技术、废液回收利用系统将成为PCB工厂的标配。可回收PCB设计方面,PCB的可回收性也将受到越来越多的关注。目前,PCB行业技术革新主要有:材料创新——开发低损耗高频材料、生物基树脂以替代传统环氧树脂,提高PCB的性能和环保性;工艺创新——推进3D打印PCB技术,缩短样品打样周期至24小时,提高生产效率和灵活性。对于上述行业革新,超颖电子是否有相关技术储备呢?随着环保与可持续性主题的深入,未来的环保成本将呈增高趋势,类似超颖电子的PCB企业的产品环保要求的提高,以及环保成本的压力也是需要重点考虑的方面。

  

  

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