天承科技在半导体领域的布局与发展前景

天承科技（股票代码：688603）在半导体领域的发展情况表现出了显著的增长和突破。以下是关于天承科技在半导体领域的最新动态和分析：

1. **PCB业务和半导体业务的增长**：2023年，天承科技预计实现营业收入3.39亿元，尽管同比下滑9.47%，但归母净利润却同比增长8.54%。公司在PCB专用化学品业务方面表现出色，特别是在优化产品配方和开拓新客户方面取得了显著进展。此外，公司在半导体领域的布局也取得了显著进展，特别是在先进封装领域。

2. **先进封装领域的布局**：天承科技在先进封装领域的布局包括FCBGA载板所需电子化学品和特定配方的电镀铜添加剂。公司已成功研发相关环节应用的基础液和电镀添加剂，并已进入终端客户最终验证阶段。此外，公司还在全力推动TSV相关的基础液和电镀添加剂产品以及大马士革电镀液的研发进程。

3. **ABF载板相关电子湿化学品的国产替代**：天承科技在ABF载板相关电子湿化学品的国产替代方面也取得了重要进展。目前，公司正在配合多家大陆客户进行相关材料的验证，并与外资载板厂商进行了业务接洽，预计将充分受益于ABF载板的国产替代趋势。

4. **风险提示**：尽管天承科技在半导体领域取得了显著进展，但仍存在一些风险因素，包括下游需求不及预期、国产替代进程不及预期、新产品渗透情况不及预期以及原材料价格波动等。

总的来说，天承科技在半导体领域的布局和进展显示出公司在该领域的潜力和发展空间，但同时也需要注意相关风险。

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