全球硅晶圆市场复苏，中国大陆半导体需求引领增长

2024年第二季度，全球硅晶圆市场展现出积极的复苏态势，据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)最新报告显示，该季度硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），尽管与去年同期相比略有下降8.9%，但环比增长的数据表明市场正在逐步回暖。这一趋势主要得益于数据中心和生成式人工智能产品等领域对硅晶圆需求的强劲增长。

值得注意的是，300mm晶圆（即12英寸晶圆）在本季度表现出色，出货量环比增长8%，成为所有晶圆尺寸中增长最快的。这一变化反映了高端芯片制造对大尺寸晶圆需求的增加，同时也预示着半导体行业正向着更高集成度和更复杂工艺的方向发展。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟的评论进一步证实了市场的复苏趋势，他指出硅晶圆市场的回暖与数据中心和生成式人工智能产品的强劲需求密切相关。随着这些领域的快速发展，对高性能、高可靠性的半导体产品的需求将持续增长，从而带动硅晶圆市场的进一步扩张。

中信证券的分析报告则强调了中国大陆在全球半导体市场中的重要地位。根据SIA预测，2024年中国大陆将成为全球半导体的最大需求市场，占比约29.5%。然而，从生产端来看，中国大陆在全球晶圆生产份额中的占比仅为19%，且本土企业的份额更是有限，仅为11%。这表明国内半导体产业在产能方面存在较大的缺口，尤其是在先进工艺领域。

面对这一现状，中信证券预计国内半导体产业将长期持续扩产，以满足不断增长的市场需求。短期内，先进客户的订单加速将为国内半导体企业带来更多增量。因此，建议关注国内设备、零部件和材料企业的新品布局和先进产能带来的订单增量。预计未来2-3年内，国内设备公司的订单将实现快速提升。

在此背景下，相关上市公司如台基股份（300046）、新洁能（605111）等值得投资者关注。这些公司在半导体产业链中占据重要地位，有望受益于市场的复苏和产能的扩张。同时，随着技术的不断进步和市场的不断拓展，这些公司也有望在竞争中脱颖而出，实现更加稳健的增长。