国家集成电路产业投资基金三期成立，3440亿元助力半导体产业

国家集成电路产业投资基金三期成立，注册资本达3440亿元，彰显国家强化半导体自主可控决心

5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式宣告成立，注册资本高达3440亿元人民币，较市场预期的3000亿元有所增加。这一显著增大的募集规模，是国家对半导体产业持续加大投入、强化自主可控能力的又一重要举措。从一期到三期，国家大基金的募集规模不断攀升，从2014年的987亿元到2019年的2042亿元，再到如今的3440亿元，反映了国家解决半导体产业“卡脖子”问题的坚定决心。

在投资方向上，晶圆制造仍将是国家大基金三期的主要投资去向。作为半导体产业链中投资占比最高的环节，晶圆制造对于整个产业的发展具有举足轻重的意义。随着制程节点的提升，晶圆制造的投资金额也将大幅提升。国家大基金三期的投入有望进一步推动晶圆制造领域的设备和材料等环节实现技术突破和产业升级。

同时，在AI技术的驱动下，全球存储市场正迎来新的扩产上升周期。中国大陆作为全球半导体产业的重要参与者，自然不会缺席这一浪潮。国家大基金三期的成立，将进一步加速中国大陆在存储领域的扩产进程，提升国产存储芯片的市场竞争力。

总体来看，国家集成电路产业投资基金三期的成立，不仅为半导体产业的发展注入了强劲动力，也彰显了国家对于实现半导体产业自主可控的坚定决心。随着投资规模的不断扩大和投资方向的明确，中国半导体产业将迎来更加广阔的发展空间和更加光明的未来。

投资建议：

前道设备受益标的拓荆科技、北方华创、华海清科、中微公司、中科飞测、精测电子、芯源微、京仪装备、万业企业、至纯科技等；

后道测试设备受益标的长川科技、华峰测控、金海通等；

零部件环节受益标的正帆科技、富创精密、新莱应材等。

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