半导体行业持续获得重视和支持,建议关注制造、封测等
半导体板块投资机会分析
行业周期拐点之年:
2024年被视为半导体板块的周期拐点之年,预计将从2023年的低基数基础上逐步回温。
有利因素包括存储产品价格增长、AI需求持续强劲以及库存调整回归正常水平。
国产化加速:
外部限制不断加码,倒逼国产化加速,芯片制造战略地位显著,本土化趋势明确。
国产设备整体国产率不足20%,预计国产化率将快速提升。
产业链自主化:
建议关注半导体制造、封测、设备、零部件全产业链自主化。
关注重点
设备/零部件:
长期扩产持续,短期先进客户订单加速,预计当前半导体设备需求增速超20%。
国产化率有望快速提升,看好设备公司订单的高速增长。
制造:
随着下游需求的复苏,晶圆厂稼动率及价格处于底部改善。
制造公司估值处于历史低位,预计后续估值将逐步修复。
先进封装:
传统封装随着下游需求逐步复苏,AI需求高增,拉动Chiplet+HBM市场快速提升。
先进封装的市场需求及国产替代空间巨大,技术涵盖及性能表现是核心逻辑。
重点关注公司
设备/零部件:北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、富创精密等。
制造:中芯国际(A/H)、华虹半导体(A/H)等。
先进封装:长电科技、甬矽电子、通富微电等。
其他:精测电子、中科飞测、微导纳米、盛美上海、伟测科技、汇成股份、晶合集成等。
总结
半导体板块在2024年呈现出周期拐点的迹象,受益于存储产品价格增长、AI需求强劲以及国产化加速等因素,预计行业整体将逐步回温。投资者应关注半导体制造、封测、设备、零部件全产业链自主化的投资机会,特别是那些在上述领域具有技术优势和市场份额的公司。
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