Solus获英伟达量产许可，山东金宝加速5G铜箔国产化进程

近日，科技创新领域传来两大重要消息，不仅展现了国内企业在高科技材料领域的突破，也预示着中国在关键材料国产化道路上的坚定步伐。

首先，《科创板日报》报道，Solus Advanced Materials成功获得英伟达的最终量产许可，这意味着该公司将正式向铜箔积层板（CCL）制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔。这款铜箔将被搭载在英伟达计划于今年上市的新一代A!加速器上，标志着Solus在高端电子材料领域的实力得到了国际巨头的认可。此举不仅增强了Solus的市场竞争力，也为中国企业在全球半导体供应链中占据更重要位置奠定了基础。

与此同时，国内企业山东金宝电子公司也传来喜讯。该公司启动了7000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔项目，该项目作为公司的重点战略规划，已被列入山东省新旧动能转换优选项目，并得到了省市相关部门的大力支持。该项目的实施，标志着山东金宝在高端铜箔制造领域迈出了坚实的一步，对于提升我国电子信息产业的核心竞争力具有重要意义。

值得注意的是，山东金宝此次生产的5G用HVLP铜箔，是印制线路板、封装基板和锂电池集流体等产品的关键基础材料。该项目预计明年5月底正式投产，设计产能达到2000吨/年，并将采用与西安泰金新能科技股份有限公司联合研发的国内领先水平的载体铜箔表面处理机。这一技术突破，不仅打破了国外技术封锁，实现了相关产品的“自主可控，国产化替代”，还将有效提升我国电子信息产业链的完整性和安全性。

在项目实施过程中，山东金宝电子公司坚持高标准谋划、高效率推进，成立了由副总经理王维河牵头的攻关小组，不断创新施工工艺、探寻技术出路。针对工期紧、任务重及新型载体铜箔表面处理机安装难度大等挑战，公司技术人员定期召开会议，总结工作、剖析痛点，不断优化并调整设备工艺、施工进度和建设标准，确保项目顺利推进。

随着项目的成功实施，山东金宝电子公司将在高端铜箔制造领域占据更加有利的市场地位，强势打破国际巨头如三井金属、古河电工、韩国日进素材等的技术垄断。这不仅将为公司自身带来显著的经济效益，还将为区域经济增添活力，注入强劲动力，推动中国电子信息产业向更高水平发展。