厚积薄发：恒坤新材坚守国产半导体材料高地的奋斗之路

  近年来，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）秉持“引进–消化–吸收–再创新”的战略路径，持续在国产高端半导体材料领域深耕细作，迎来了令人瞩目的技术突破与成长转型。

   一、自主研发成果丰硕

   恒坤新材立足于12英寸集成电路制造关键材料的研发与量产。其SOC、BARC、KrF、i-Line光刻胶和TEOS前驱体等产品已批量供货并快速产业化，覆盖主流12英寸晶圆厂，成功替代进口，展现出不凡的国产实力。

   特别是SOC与BARC两类产品的销量在2023年稳居国产厂商首位，显示了公司技术优势与市场认可；同时，ArF浸没式光刻胶也已完成验证并进入小规模销售阶段。

   二、研发投入巨额保障

   公司研发投入持续加码——2024年全年研发费用达8860.85万元，用于光刻胶、前驱体等多个国家级重大专项。截至目前，报告期内累计研发投入已超1.8亿元，取得发明专利36项、总授权89项，并承担并完成包括国家“02专项”在内的多项技术攻关任务。

   特别是前驱体材料方面，已形成覆盖硅前驱体、金属前驱体等完整产品线，累计7款产品通过验证并进入稳定供应，并突破国外技术垄断。

   三、成长态势喜人

  2024年度，公司营收达到约5.48亿元，同比增长49.01%；扣非后归母净利润为0.94亿元，同比增长15.67%。其中，自主产品收入迅猛增长，自2022年的1.24亿元提升至2024年的3.44亿元，2025年上半年更同比增长72.6%，显示出强有力的内生动力。

   四、募投聚焦未来战略

   此次科创板IPO拟募资10.07亿元，重点用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目。此前虽因产能利用率问题进行合理调整，但资金仍将用于保障行业领先位置、补足产能、推进技术升级。

   五、国产替代使命驱动

   随着国内半导体行业加速国产替代，恒坤新材凭借深厚技术储备与市场基础，迎来了前所未有的机遇。弗若斯特沙利文研究指出，公司已成为行业国产力量的重要代表。

   国家对科创板支持政策与“国九条”激励也为国产材料厂商提供有力政策保障，而恒坤新材则紧抓时机，以技术为基石，市场为导向，持续深化国产化路径。

   展望未来：国产光刻材料出彩之路

   恒坤新材以坚定的技术路径为驱动力，践行国产化使命。未来，随着前驱体产品持续放量、产能扩产到位、技术不断优化，公司有望进一步提升盈利能力与技术壁垒，为国产半导体装备提供坚实材料支持。在国家战略与资本支持双轮驱动下，恒坤新材正迎来转型腾飞的宝贵窗口，也将为投资者与行业带来持续价值与市场希望。

   整体而言，恒坤新材通过技术积累、产品替代和资本配套，正走在国产半导体材料崛起的前列，值得关注与期待。