昂瑞微科创板IPO:“一强多元”致收入猛增
没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚。
——语出华为心声社区。
引 言
《奕泽财经》从上交所官网获悉,北京昂瑞微电子技术股份有限公司科创板IPO将于10月15日迎来上会审核,这家国产射频前端芯片领域的领军企业,正以“一强多元”的战略布局撬动国产替代的千亿市场。
2022年至2024年,昂瑞微营业收入从9.23亿元增长至21.01亿元,年复合增长率高达50.88%,展现出了强劲的增长势头。
在射频前端芯片作为公司收入压舱石的同时,其射频SoC芯片业务以29.20%的毛利率,显著高于射频前端芯片的18.09%,成为拉动公司整体毛利率提升的关键。

图 1 昂瑞微:5g高集成模组
一、一强多元的战略协同
昂瑞微的业务构成呈现出典型的“一强多元”格局,这种结构为其在芯片市场中构筑了独特竞争优势。
《招股书》显示,射频前端芯片无疑是公司的“强点”,2022年至2024年间,该业务贡献了公司超八成的收入,占比分别为80.95%、86.76%和85.21%。
这一产品线构成了公司收入的主要来源,展现了其在国际巨头长期垄断的射频前端市场中成功撕开了一道口子。
更为值得关注的是,射频SoC芯片正成为公司毛利率提升的引擎。2024年,该业务以14.04%的收入占比,贡献了29.20%的毛利率,显著高于射频前端芯片。
这种“一强多元”的业务架构,使昂瑞微既能通过射频前端芯片保证稳定的现金流和收入基础,又能借助射频SoC芯片提升盈利能力和业务多样性。
二、三年收入翻番开启加速跑
昂瑞微在过去三年间展现出了惊人的增长势头。
公司营业收入从2022年的9.23亿元猛增至2024年的21.01亿元,年复合增长率高达50.88%,远超行业平均水平。
这一增长态势在国产替代浪潮下显得尤为耀眼。2025年上半年,昂瑞微对三星、小米、vivo、荣耀等主要品牌客户直供收入基本达到2024全年水平,同比增长229.22%,显示出较强的市场拓展能力。
然而,快速的规模扩张也带来了短期盈利能力的挑战。
截至2024年末,公司累计未弥补亏损达12.79亿元。这一盈亏特征在芯片设计行业中并不罕见,特别是对于正处高速成长期、持续投入研发的企业而言。
2025年上半年,公司归属于母公司股东的净利润约为-4,029.95万元,亏损幅度相比历史数据已有所收窄。
三、技术从中低端跃迁到高端模组
在智能手机内部,小小的射频前端芯片扮演着至关重要的角色,决定着信号的接收与发射。
其中,L-PAMiD(高集成度收发模组)因其技术复杂,长期被Skyworks、Qorvo等国际巨头垄断。昂瑞微凭借在射频前端领域的深厚积累,率先在国内实现了L-PAMiD产品的大规模量产出货。
其产品在线性度、工作效率等关键性能指标上,已与国际头部厂商的同类产品基本相当,部分中高端型号产品甚至达到行业领先水平。
2024年,昂瑞微L-PAMiD产品实现收入3.81亿元,占5G PA及模组收入比例达42.26%,展现出强劲的市场竞争力。
在5G新频段市场,其L-PAMiF产品已实现大规模量产;在接收端,高难度模组L-DiFEM也于2025年上半年放量出货。
四、消费电子到车载、卫星通讯全覆盖
昂瑞微的成功并非偶然,其市场拓展策略同样呈现出“从一到多”的特征。
《招股书》显示,公司的射频前端芯片已覆盖除苹果外的全球前十大手机品牌。同时,其射频SoC芯片已成功导入阿里、惠普、凯迪仕等物联网、工业控制领域头部客户。
在车载通信领域,昂瑞微的多款车规级产品已通过AEC-Q100认证,并已在知名车企的量产车型中应用。
在卫星通信领域,其卫星通信PA输出功率达37dBm,效率高达45%以上,已应用于多款品牌旗舰机型,市场占有率超过30%。
多元化的业务布局,为昂瑞微的持续增长提供了坚实支撑。这种多元化的应用场景增强了其抗风险能力和增长潜力。
五、投向未来的战略布局
《奕泽财经》了解到,此次IPO,昂瑞微拟募集资金20.67亿元,投向三大项目。
在5G射频前端芯片及模组方面,公司计划投入10.96亿元,旨在进一步加强在高端模组市场的竞争力。
射频SoC研发及产业化升级项目则计划投入4.08亿元,巩固和扩大公司在这一高毛利领域的优势。
总部基地及研发中心建设项目拟投入5.63亿元,将显著提升公司的研发环境和人才吸引力。
本次募集资金到位及募投项目的顺利实施,将帮助公司在5G L-PAMiD模组发展等关键窗口期,加大研发投入持续向高端领域拓展。并在卫星/车载无线通信射频前端等新兴应用领域持续加强供应链安全,是公司实现既定战略规划和业务发展目标的关键举措。
六、前行道路上仍有荆棘
尽管前景可期,昂瑞微的发展之路仍面临诸多挑战。
公司对前五大客户的销售收入占比常年偏高,2022年至2024年分别为47.53%、36.83%和33.46%。
2025年1-6月,公司向客户A销售收入同比大幅下降73.54%,这凸显了客户集中度较高的风险。
在研发投入方面,公司的研发费用率呈现下滑趋势,报告期内分别为29.25%、23.38%和14.94%。这一数据均低于同期同行业可比公司平均水平的33.16%、28.18%及31.43%,对于一家正在冲刺高端市场的芯片设计企业而言,这可能影响其长期竞争力。
与国际巨头相比,昂瑞微在研发投入上的差距更为明显。以Skyworks为例,其2024财年研发费用达44.28亿元,是昂瑞微的14倍。
另外,《奕泽财经》还注意到,昂瑞微存货余额持续攀升至7.11亿元,存货周转率低于行业均值,这些财务指标也反映出公司在高速发展过程中需要进一步优化运营效率。
结 语
昂瑞微揭示了中国芯片企业在全球化竞争中的突围路径——通过“一强多元”的战略布局,既确保在核心领域的竞争优势,又培育未来增长的新引擎。
随着募投项目的实施,昂瑞微有望在5G射频前端芯片及模组、射频SoC芯片等高端领域进一步缩小与国际巨头的差距。
昂瑞微成功经验表明,中国芯片企业不做低端内卷的参与者,而做中高端模组的“破局者”,一样能在全球竞争中占据一席之地。
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