红板科技主板上市启程  夯实中高端PCB中坚力量

成功是将自己的船只，驶入顺风顺水的航道上。

——语出美国企业家洛克菲勒

引言

  PCB被称之为“电子工业之母”，凡是电子工业实力强盛的国家和地区，其PCB产值亦非常可观。全球范围内，美国、日本、韩国以及中国均为PCB主要生产国家。公开数据显示，2025年，中国内地PCB产值位居全球第一，市场份额达到了37.6%，而同期，中国电子元器件产值占到全球42%。

  近期， PCB企业江西红板科技股份有限公司（如下简称红板科技）即将登陆A股市场，将进一步扩大中国PCB军团实力。据悉，红板科技已发布招股公告，正式启动IPO进程，拟在上交所主板挂牌上市。

一、“三足鼎立”

  我国内地拥有超过1500多家PCB生产企业，红板科技作为其中之一，其产品具有“中高端”的差异化定位。

  HDI主要应用有智能手机。《招股书》显示，红板科技的主要产品就是HDI板，2023年至2025年，红板科技HDI板业务收入分别为10.7亿元、15.1亿元以及22.9亿元，占全年销售收入比重分别为48%、60%和66%，收入和占比“双增”，奠定了红板科技在智能手机HDI板行业的地位。

  《招股书》显示，2024年，红板科技手机HDI供货量占到了全球十大手机品牌出货量的13%；包括OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等品牌，红板科技均是其供应商。

图 1 HDI板占据红板科技主要收入份额（来源：招股书）

  可以说，HDI板是红板科技业务和业绩的“基本盘”，因为拥有这一“基本盘”，红板科技登陆上交所主板，才有基础，才有底气。

  在“基本盘”规模壮大的同时，红板科技还拥有“增长盘”。

  《奕泽财经》注意到，红板科技HDI板的收入2025年较2023年几乎翻了一倍，而柔性板和刚柔结合板的增长同样不容小觑。柔性板收入从2023年的2.2亿元增长至2025年的2.5亿元，刚柔结合板收入从2023年的1.5亿元增长至2025年的2.1亿元。而手机电池板主要使用的就是柔性板和刚柔结合板。

  由此，手机电池板成为了红板科技的“增长盘”。而毛利率同样能够验证这一结论。《招股书》显示，红板科技主要包括电池板和摄像头板的刚柔结合板业务毛利率，2023年仅为35%，2025年已经增长至40%，成为红板科技“最赚钱”的业务。

  不难推测，作为红板科技“增长盘”的电池板，将持续为红板科技业绩增长贡献力量。

  扩容“基本盘”、激发“增长盘”之外，红板科技还布局了“潜力盘”。

  IC载板主要应用于多种芯片封装，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端 Mini LED 芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。

图 2 集成电路芯片领域 IC 载板的应用（来源：招股书）

  红板科技载板工厂自2022年底投产，已完成多款样品的研发，具备IC载板量产能力。特别值得提及的是，在全球IC载板、类载板市场主要被我国台湾企业以及韩国、日本企业主导的背景下，红板科技突破技术壁垒，成功实现IC载板和类载板量产，并已进入江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等多家知名企业供应链体系，标志着该公司在IC载板、类载板领域的技术实力和市场竞争力得到认可。

  红板科技在“潜力盘”上的布局和技术突破，不仅仅是创造了未来业绩“增长点”，还具有打破国际技术垄断和“国产替代”的意义。

  “三足鼎立”的业务布局和业绩表现，奠定了红板科技“大盘蓝筹”的定位和地位，也奠定了红板科技在全球PCB产业中的重要定位和地位。

二、“顺势而为”

  在《奕泽财经》看来，红板科技今日之定位和地位的取得，离不开其对电子信息产业发展的精准预测以及“顺势而为”。

  《奕泽财经》了解到，红板科技发端于广东东莞，早期主要从事多层线路板的研发生产，应用场景覆盖工业控制、计算机办公设备、汽车电子、手机等领域。

  2006年左右，公司抢抓产业转移与产能升级机遇，将生产基地搬迁至江西吉安，并建成多条HDI板、柔性电路板及刚柔结合板产线，产能与产品精度实现跨越式提升。凭借差异化的产品优势，公司逐步获得国内手机头部品牌大额订单，正式聚焦手机PCB供应链，确立消费电子核心业务方向。

  2014年前后，智能手机市场迎来爆发式增长，终端对PCB的高密度、精细化要求持续拔高，高阶HDI技术成为行业核心竞争力。红板科技顺势将HDI技术逐步升级为二阶及以上的高阶HDI板，大力推进8-16层高阶HDI及柔性电路板及刚柔结合板研发生产。红板科技迅速成为国内少数掌握高阶HDI（任意互连）技术以及可实现量产的PCB企业。

  2016年前后，随着新能源汽车的崛起，汽车用PCB需求快速增长。汽车PCB具有更高的技术要求，需具备耐高温、抗震动特性，并通过严格的车规级认证，行业技术壁垒与利润空间均更高。2016年，红板科技逐步扩大汽车PCB生产规模，专项研发车规级产品，将成熟的HDI技术与精细化管理体系融入汽车PCB生产研发，为汽车智能驾驶和智能座舱PCB的生产打下了坚实的基础。到了2019年，红板科技凭借手机HDI板、汽车PCB等业务的支撑，营收逆势向20亿元迈进。

  纵观红板科技发展路径，公司始终紧扣下游产业迭代节奏，从早期多元布局，到聚焦手机PCB深耕，再到高阶HDI技术突破、车规级产品延伸，以技术持续升级+赛道精准卡位为核心战略，一步步完成从常规PCB到高端HDI、车规级PCB的进阶，实现了业务规模与技术实力的同步跃升。

  那么，电子信息产业的下一个高增长领域何在？

  红板科技瞄准了AI赛道和高端显示。

  《奕泽财经》注意到，红板科技此上交所上市，计划募资20.56亿元，全部投资“年产 120 万平方米高精密电路板项目”，该项目聚焦高阶HDI板产能。项目建成之后，既可以缓解公司当前HDI产能瓶颈，还能够进一步巩固和提升公司在消费电子、汽车电子、高端显示等关键领域的市场地位。《招股书》显示，红板科技PCB产能利用率过去两年均超过88%，产销率在2024年达到了99%以上，而高阶HDI产能瓶颈更加凸显。可见，红板科技此次上市募投项目，合理必要且及时。

图 3 红板科技募资用途（来源：招股书）

  红板科技在《招股书》中亦坦言，公司将以“AI算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为导向的发展战略。在AI算力基础设施方面，已为英特尔、移远通信等客户提供高速服务器及通信模组用PCB。同时，公司新投产的高端显示PCB产线已获LED行业领军企业兆驰股份、洲明科技的认可，正迅速放量。

  显然，在未来信息技术的赛道上，红板科技已经拥有了自己的站位，而这有赖于红板科技一直未变的发展战略——“顺势而为”，顺应电子信息技术发展趋势，果断投入并全力以赴，主动作为并满腔热情，这一战略也符合PCB产业发展的行业规律。

结    语

  全球PCB产业发展态势一再表明——谁能在下一代电子信息技术领域拥有一席之地，谁就能在下一代时代拥有更大市场份额。毫无疑问，掌握和顺应这一规律的红板科技，是这一规律的“受益者”。这有赖于眼光、魄力和智慧，这有赖于技术投入、产能提升和资本助力。

  现在，红板科技再一次站在电子信息技术转换的时间节点，而技术、产能和资本均对其发展有所“加持”，红板科技的未来仍值得期待。