创业板改革赋能硬科技,半导体设备零部件企业超纯股份上会在即
深交所官网显示,成都超纯应用材料股份有限公司(简称:超纯股份)即将于4月30日在创业板上会。值得一提的是,从2025年12月30日IPO申请获受理,到4月30日迎来上市委审核,超纯股份仅用时122天,全流程推进迅速、环节衔接顺畅,直观体现了创业板规则对半导体产业链关键环节硬科技企业的高效审核支持。
深化改革持续赋能,筑牢硬科技发展资本支撑
4 月 10 日,中国证监会正式发布了《关于深化创业板改革 更好服务新质生产力发展的意见》(以下简称《意见》)。这标志着创业板新一轮深化改革全面推进,核心目标明确:突出服务成长型创新创业企业定位,重点倾斜硬科技领域,通过制度创新打通优质创新企业上市通道,为半导体等战略性新兴产业提供资本支撑,助力国家产业链自主可控战略落地。
此次改革并非简单调整上市门槛,而是审核逻辑的根本性转变,尤其是针对半导体、高端装备等硬科技领域企业,推出了多套差异化上市指标,弱化盈利规模要求、强化创新能力考核,打破传统审核中“重盈利、轻研发”的局限。重点支持能破解 “卡脖子” 难题、支撑产业链自主可控的硬核技术企业。提升制度包容性,让
除优化上市标准外,本次改革创新推出IPO预先审阅机制,针对性解决半导体企业上市申报中信息披露与技术保密的核心矛盾。该机制借鉴美股、港股的成熟实践,设立“保密审核”通道,在企业正式申报前对申请文件提前把关,且审阅过程及结果不对外公开,既保障审核质量,又有效保护半导体企业核心技术秘密与商业机密。
以上改革举措,进一步助力创业板审核效率提升,为硬科技企业开辟上市“快车道”。公开数据显示,创业板改革前(2017-2019年),企业从IPO受理到上市平均需要400至600天;改革后,2021年这一周期已降至不足370天;进入2026年,优质硬科技企业的交易所审核周期显著缩短,其中托伦斯精密从受理到上会仅用时116天,南网数字更是以112天刷新了创业板最快审核纪录。效率提升的同时,审核质量并未打折,创业板注册制实施以来上会过会率长期保持在90%以上,真正实现了“提质增效、包容创新”。
创业板的改革,并非孤立推进,而是与国家半导体产业政策深度协同,形成了全方位的支持体系,为硬科技企业保驾护航。国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中明确提出,要大力支持半导体装备及关键零部件企业上市融资,加快境内上市审核流程,同时给予企业税收减免、研发扶持等多项优惠。
多重改革举措叠加,推动创业板改革红利持续释放,使其成为半导体等硬科技企业上市的核心阵地之一,据国际半导体产业协会(SEMI)预测,2026年全球半导体设备总销售额有望达1450亿美元,其中中国大陆市场占比约三成。可以预见,随着创业板改革的持续深化,将进一步推动资本要素向半导体领域集聚,助力国内半导体产业突破“卡脖子”瓶颈,实现更高质量的发展。
借力政策东风,半导体细分领域龙头冲刺IPO
在创业板深化改革的政策东风下,超纯股份的IPO成为政策赋能硬科技企业的又一鲜活样本。
作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,超纯股份聚焦半导体设备特殊涂层零部件领域,是国内极少数可供应5nm及以下制程刻蚀设备核心零部件的企业,其业务方向深度契合创业板服务硬科技、支持产业链自主可控的改革导向,也符合国家半导体产业政策扶持重点。
得益于创业板高效审核机制,超纯股份IPO进程快速推进:2025年12月30日获得上市受理,2026年4月30日将迎来上市委审议,从受理至上会仅用时122天,直观体现了创业板对半导体产业链关键环节硬科技企业的精准支持。
受行业技术壁垒高、国内起步较晚等因素制约,我国半导体先进制程设备市场长期被海外设备巨头垄断。在光刻、刻蚀、薄膜沉积设备领域,外资设备厂商市占率超过 90%,且牢牢掌控核心零部件供应体系。超纯股份则凭借自主研发成功打破海外技术垄断,2024年在中国大陆半导体设备特殊涂层零部件市场中,以5.7%的市占率位列本土企业第一。
业绩方面,公司深度受益于半导体设备市场的加速增长。2023年至2025年,分别实现营业收入16,905.00万元、25,687.80万元和49,573.87万元,复合增长率达71.25%;同期扣非归母净利润分别为6,642.45万元、8,551.46万元和20,368.21万元,年均复合增长率达75.11%。展现出较强的市场竞争力与成长潜力。
从市场层面来看,作为我国半导体设备产业链自主可控进程中的关键企业,超纯股份是深度契合创业板改革导向的硬科技标杆企业。依托创业板深化改革红利,公司 IPO 审核全流程高效推进,以 “快而不乱” 的审核节奏,直观印证了创业板服务硬科技、赋能新质生产力改革举措的切实落地,更成为注册制改革与国家战略产业精准适配的鲜活示范。若公司顺利通过上会审核,有望借助资本市场的赋能,进一步成长为全球半导体设备零部件领域的领先企业,为我国半导体产业链自主可控贡献核心力量。
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