国产GPU龙头明日科创板上市！Deepseek备战IPO！芯片ETF汇添富(516920)标的指数探底回升！科技调整为何不等于景气退潮？

9月10日，A股三大指数集体低开，全市目前超4200只个股下跌，风险偏好继续受到压制。中东地缘局势仍在升级，布伦特原油重新站上100美元，同时海外利率波动对成长股估值形成压力，科技股延续此前回调趋势，市场情绪较为低迷。值得注意的是，芯片ETF汇添富(516920)近5日吸金1300万元，资金逆势借道ETF积极布局芯片全产业链！

截至10:31，芯片ETF汇添富(516920)标的指数——中证芯片产业指数高位下落后进入窄幅震荡整理阶段，日内探底后回升一度翻红！

芯片ETF汇添富(516920)标的指数热门成分股多数涨跌互现：长川科技涨超1%，澜起科技、中微公司、兆易创新小幅上涨；下跌方面，海光信息跌超1%，中芯国际、北方华创、寒武纪跌近1%，拓荆科技、长电科技小幅下跌。

【芯片ETF汇添富(516920)标的指数前十大成分股】

【截至10:31，注：成分股仅做展示，不作为个股推介】

国内消息面上，“国产GPU四小龙”之一燧原科技公告，公司股票将于9月11日在科创板上市，发行价格142.18元/股。燧原科技同时发布业绩预告，预计今年前三季度营业收入23亿至30亿元，同比增长325.78%至455.36%，净亏损预计为7亿-8.6亿元。

据业内消息，DeepSeek已委托中信证券筹备科创板IPO。知情人士对此表示，该消息属实。目前，中信证券已与DeepSeek方面接洽并进入尽职调查阶段，但双方尚未签订正式的上市辅导协议。与此同时，DeepSeek宣布，计划于9月10日前后正式发布V4.1 Flash模型。

京东云宣布拟以摩尔线程全功能GPU为算力底座建设十万卡智算集群，打造超大规模国产智算基础设施。这标志着国产GPU首次进入头部AI云企业十万卡级核心智算集群。

9月9日，华海清科宣布自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。这是国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，标志着我国板级封装核心工艺装备实现从研发到应用的关键跨越，为CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺的自主发展提供关键装备保障。

海外消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。

英伟达将于9月10日参与高盛通讯科技大会，其高管团队预计将在会上探讨企业战略、市场需求及财务前景。当前业内高度关注英伟达对Vera Rubin平台量产进度、CPU业务布局、内存供应保障以及美国芯片管制政策的相关表态。

存储芯片方面，瑞银报告显示，7月份全球芯片销售额环比下降9.8%。其中，存储销售额环比下降16.3%，主要是由于出货量减少；集成电路销售额则增长0.9%。当月DRAM和NAND的平均售价分别上涨8.3%和9.8%。瑞银预计第三季度DDR价格将环比上涨22%，NAND合约价格将上涨20%。

近期半导体板块的走势并不平静。海外宏观扰动、美元流动性、地缘风险与科技筹码松动交织，前期高度集中的AI硬件成为市场波动最敏感的方向。市场不禁产生疑问：产业基本面有没有同步转弱？

但是，如果把视线从股价拉回产业，看到的却是另一幅图景：半导体中报盈利仍在改善，AI算力需求继续向上游扩散，晶圆代工开始涨价，存储维持紧平衡，国内晶圆厂扩产与先进工艺升级也没有停下。

因此，当前半导体产业更像是价格与基本面经历的一次重新校准。高拥挤度退潮带来估值消化，而产业景气仍沿着“AI需求增长—产能趋紧—资本开支扩张—设备材料受益”的链条继续传导。短期波动与中期景气并不矛盾，真正决定下一阶段行情的，仍然是业绩能否跟上此前快速抬升的产业预期。

【市场角度：筹码退潮不是景气退潮，半导体正在从“预期交易”回到“业绩验证”】

近期科技板块波动加大的第一层原因，来自宏观环境与交易结构。国信证券指出，8月下旬以来，受美元流动性和地缘政治因素等外围因素扰动，A股科技权重板块再次调整。但更重要的是，二季度不同投资者对AI的持仓集中度已经达到较为极致的位置：电子+通信占散户融资余额行业分布约29%，处2019年以来100%的历史极致水平；主动偏股公募电子+通信持仓占比达到52%，险资相关持仓也处于2019年以来97%的分位。

这意味着前期半导体、AI硬件的高波动，本身就是高景气赛道筹码高度集中的结果。但调整也正在释放这一压力。7月以来各类资金在AI硬件中的筹码出清至高点的6-8成位置，主动公募科技仓位、外资半导体持仓、私募AI硬件配置以及融资余额均出现不同程度下降。

国信证券指出，历史经验显示，高景气行业股价会领先基本面见顶，而由于股价见到绝对高点后产业景气依然延续，因此其行情不会立即结束，顶部形态往往呈现”M型”。当前AI硬件拥挤度和超额收益均已收敛，而国内政策和流动性环境仍整体处于宽松格局，随着产业催化出现，四季度前后科技硬件仍有望重新上扬。

所以，近期半导体的剧烈波动更像是“交易层降温”，而不是“产业层转冷”。此前市场主要交易AI产业趋势和估值扩张，筹码高度集中之后，宏观风险的边际变化都会被股价放大；而随着拥挤度逐步消化，行情下一阶段的核心驱动力将重新回到盈利、订单和资本开支本身。市场正在从“相信AI”进入“验证AI”的阶段。

（来源：国信证券20260905《筹码角度，科技还有机会吗？》）

【基本面角度：震荡之中产业却在扩产，AI景气正沿芯片向上游层层传导】

如果说交易层面正在降温，那么产业端给出的信号恰恰相反。招商证券根据2026年中报，将半导体明确划入“繁荣期”：光通信与芯片产业链延续繁荣态势，核心逻辑是AI算力需求持续增长，叠加存储涨价和国产化推进，推动硬件需求与盈利同步改善。需求端，部分细分环节订单增长较快，合同负债与预收账款增速领先；供给端资本开支与产能扩张延续，呈现“高盈利伴随高产能扩张”的特征。

中报的利润数据进一步验证了这种景气并非只有预期。AI产业链重点环节归母净利润增速普遍高于营业收入增速，其中GPU、先进封装、半导体材料等多个环节净利润增速超过100%；先进封装和半导体材料受高性能芯片需求、晶圆厂扩产及产能利用率提升推动。与此同时，半导体资本开支增速由2025年末的10.1%升至2026年一季度14.6%、二季度15.0%，资本开支继续扩张，说明产业链仍然在为未来需求增加供给。

更有代表性的变化发生在价格端。AI芯片需求推高产能紧张程度后，三星部分先进晶圆代工新订单涨价最高达到15%；台积电计划自2027年起对成熟制程和先进制程涨价5%—10%，中芯国际也表示第三季度产出的晶圆将适用更高定价。国元证券指出，尽管市场对AI资本开支持续性存在担忧，从产业链反馈来看，当前相关芯片需求仍处于较高景气水平，未来数年需求增长的确定性仍较强；部分扩产甚至已经提前锁定未来2—3年的客户需求。

因此，这轮半导体景气最值得重视的变化，是AI已经不再只体现为GPU需求，而是在向晶圆制造、先进封装、存储、设备和材料不断扩散。当需求增长开始表现为涨价、扩产、订单和利润，而不是单纯的远期故事，半导体行情的产业锚也就从“AI预期”逐渐转向“盈利兑现”。短期股价可以受宏观和筹码影响反复震荡，但只要扩产、涨价与订单没有逆转，产业景气的主线就尚未发生根本变化。

（来源：招商证券20260907《A股2026年中报业绩深度分析之二：AI+资源双轮驱动，结构性繁荣延续》；国元证券20260825《AI算力需求持续向上游扩散，关注产业链盈利能力变化》）

一键布局“科技之矛”，首选芯片ETF汇添富（516920）！芯片ETF汇添富（516920）跟踪的中证芯片产业指数包含芯片板块50只龙头股，综合覆盖设备材料、晶圆代工、设计、封测等芯片全产业链环节！

值得重点关注的是，芯片ETF汇添富（516920）的管理费率为0.15%，托管费率0.05%，为芯片主题ETF中费率最低档品种，仅为市场主流费率——“管理费率0.5%，托管费率0.1%”的三分之一，拉长时间看省到就是赚到！

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。芯片ETF汇添富（516920）属于中高风险等级（R4）产品，适合经客户风险等级测评后结果为进取型（C4）及以上的投资者。文中提及个股仅为指数成份股客观展示列举，本文出现信息只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。