罗博特科并购重组过会 光电子封装测试国产化提速

  4月17日，罗博特科并购重组顺利通过深交所重组委审议。通过收购目标公司ficonTEC，罗博特科有望加速泛半导体领域布局，为我国战略性新兴产业提供优质的高端配套设备。

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  泛半导体领域布局加速

  罗博特科（300757.SZ）此次交易标的为苏州斐控泰克技术有限公司（简称：斐控泰克）81.18%的股权以及ficonTEC Service GmbH与ficonTEC Automation GmbH（简称：ficonTEC）各6.97%的股权。罗博特科目前间接持有斐控泰克18.82%股权，同时斐控泰克持有ficonTEC93.03%的股权。本次发行股份及支付现金购买资产完成后，罗博特科可对斐控泰克与ficonTEC实现百分百控股。

  ficonTEC官网显示，公司是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，主要从事半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售，可为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、封装以及测试提供标准化设备以及定制化解决方案。

  截至4月18日，本次交易事项已经通过了深交所重组委会议审核，同时公司也已发布公告，更新了2024年ficonTEC模拟合并财务报表与重大资产重组报告书（注册稿）。资料显示，2024年ficonTEC业绩显著提升，全年实现主营业务收入5.04亿元，净利润3,744.36万元，较2023年分别同比增长32.09%与29.10%。

  罗博特科表示，公司未来将整合内外部研发、客户等资源，增强半导体自动化设备领域的联合研发、生产和销售，提升公司及ficonTEC在高端自动化装备的产品领域的竞争力及市场份额，助力“清洁能源+泛半导体”双轮驱动战略加速落地。

  推动行业自主可控

  随着半导体技术进入后摩尔时代，以共封装光学（CPO）为代表的光芯片、光子技术成为世界各国又一个竞争重点，也成为21世纪技术经济发展的核心推动产业。其中，光学引擎测试作为CPO系统的核心，起到关键作用。SemiVision Research认为，测试过程的热稳定性、封装兼容性和良率是确保CPO可靠性、可扩展性的重要保障，因此CPO系统对封装前所有光学和电学参数的验证提出了极其严格的要求，包括实现亚微米级主动光学对准、执行晶圆级或芯片级光学良率扫描和误码率测试等。

  作为专注于光电子产业高精度自动化组装及测试设备和相关技术服务的公司，ficonTEC通过先进的软件算法和自动化方法，其设备可完成机器视觉辅助的六自由度（6-DOF）主动对准、人工智能驱动的性能优化工作流程和自动光学探测技术，实现了从早期光学引擎封装到FAU前阵列检测的端到端验证，为下游CPO产品的生产制造提供了重要保障。

  站在并购重组过会的新起点，罗博特科将继续深耕“清洁能源+泛半导体”双赛道，通过整合公司与ficonTEC资源，充分发挥双方业务与技术协同优势，为光子等前沿领域提供关键设备支撑，助力我国高端半导体产业实现高质量发展。