一边募资扩产，一边买楼分红，广合科技上市不到两年又要去港股

  广合科技即将在港股上市，最多募资约33亿港元，大多投向产能扩建。公司这头大举募资，那头斥资3.24亿元购楼，叠加连续大额分红。泰国基地是本次募资投向之一，2025年6月底前已经投产，但公司半年报显示，相关在建工程并未完全转固。

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  一边要去港股募资，一边斥资3.24亿元买楼

  PCB龙头广合科技（001389.SZ）即将在港交所挂牌上市。公司计划全球发售4600万股H股（占发行完成后总股份的9.74%），其中90%为国际发售、10%为公开发售。发行价格确定为71.88港元/股，最多募资约33亿港元。

  公司表示，所得款项净额的约19.7%用于泰国基地二期，约52.1%用于扩建及升级在广州基地的生产设施，约10%用于提升开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力，约8.2%用于寻求与集团业务互补及符合发展策略的战略合作伙伴关系、投资或收购项目，约10%用作营运资金及一般企业用途。

  在此次港股上市前，广合科技于2024年4月在A股上市，其A股上市历程相对曲折。

  最初，广合科技拟冲刺A股科创板，计划募资14.6亿元，后改道深市主板，计划募资缩水约37%至9.18亿元。最终实际募资总额为7.37亿元，募资净额6.53亿元，其中1.78亿元用于补充流动资金。剩余募资全部用于“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”，截至2025年6月末的投资进度为35.08%。

  肖红星、刘锦婵夫妇为广合科技实际控制人，通过臻蕴投资、广生投资、广财投资合计控制广合科技约53.65%的股份。

  上市以后，广合科技两度分红，金额合计约3.1亿元。其中2024年6月，广合科技宣布实施2023年度分红，金额约1.06亿元。2025年5月，公司实施2024年度分红，金额为2.04亿元。

  2025年6月、12月，广合科技两度向港交所递表。二次递表后不久，2025年12月29日，广合科技与穗港智造（广州）投资有限公司签署了《资产交易合同》。广合科技拟购买位于广州市黄埔区的一处5—24层房产作为公司的职工宿舍，改善员工现有的住宿条件及生活环境，标的房产价格为3.24亿元。

  据“广合科技招聘”公众号，公司普工招聘要求为初中以上学历、接受站班及两班倒工作制，基本工资2500—2600元/月，推荐人推荐普工、技工入职满两个月即可获入职奖励，人员流动性或较高。

  另据广合科技2023年社会责任报告，2021—2023年，公司全球员工总数分别为2771人、2372人、2623人，年度员工流失数分别为772人、835人、452人，占比分别为27.86%、35.2%、17.23%。

  泰国工厂已投产，但在建工程未完全转固

  招股书援引弗若斯特沙利文数据称，以2022—2024年算力服务器PCB累计收入计，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，在总部位于中国内地的算力服务器PCB制造商中排名第一。

  报告期（2022—2024年及2025年1—9月）各期，广合科技来自算力场景PCB（主要用于算力服务器，包括AI服务器及通用服务器）的收入分别为16.4亿元、18.6亿元、27.1亿元、28.3亿元，分别占同期收入的67.8%、69.4%、72.5%、73.9%。

  公司客户集中度较高，报告期各期来自前五大客户的收入分别为15.3亿元、17.6亿元、22.9亿元、22.7亿元，分别占同期收入的63.6%、65.6%、61.4%、59.3%。

  招股书显示，为提升产能及全球业务覆盖范围，广合科技于泰国设立工厂，并于2025年6月底前投产。截至2025年9月30日，泰国生产基地实际产量为1.8万平方米，前9个月的产能利用率为12%。

  值得注意的是，据广合科技2025年半年报，截至2025年6月末，该泰国生产基地项目进度为79.29%，在2025年上半年投入2.23亿元，与当期对在建工程项目“泰国智能自动化数控加工厂及电子制造服务工程”（泰国工厂一期工程）的投入金额一致。不过，截至2025年6月末，该项目仍未完全转固，期末在建工程余额约1404.93万元。

  广合科技此前抛出的一项股权激励计划也值得关注。

  2024年9月24日，广合科技A股股价创历史新低32.77元/股（不复权），广合科技监事会当日审议通过股权激励计划。2024年12月，广合科技完成了关于2024年股票期权与限制性股票激励计划首次授予登记工作，向222名激励对象授予296.50万股限制性股票，授予价格为17.87元/股，同时授予296.50万份股票期权，行权价格为35.73元/份。

  2025年9月23日，广合科技向激励对象授予预留股票期权63.50万份与限制性股票63.50万股，股票期权行权价格为35.25元/份，限制性股票授予价格为17.39元/股。当日广合科技股票收盘价为81.63元/股。截至2026年3月18日，广合科技股价收于119.68元/股。

  由于新增股权激励，2025年前三季度，广合科技确认股份支付费用4528.2万元。

  研发费用方面，2022—2024年，广合科技研发费用占营业收入的比例分别为4.8%、4.5%、4.8%。而据Choice金融终端数据，同期电子元件行业均值分别为5.7%、5.7%、5.6%。此外，公司核心技术人员黄金广于2024年离职。