东芯股份半年度净利润2.15亿元 1xnm闪存完成首轮流片

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计数据显示，2021年全球存储芯片市场规模为1,353亿美元，同比增长13.32%。2021年全球半导体存储器市场规模为1,538.38亿美元，同比增长30.9%，占集成电路市场规模比例为33%。WSTS预计2022年全球半导体存储器市场规模为1,554.58亿美元，占全球半导体市场规模比例为25.34%。

目前存储芯片已逐渐运用在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域，在监控安防、5G基站、智能家居等终端产品将产生持续的需求，随着应用领域及终端产品的快速发展，将进一步带动存储芯片需求的不断增加，新兴市场将给存储芯片行业企业带来新的发展契机，对存储芯片的市场需求形成有力的支撑。

近日，专注存储类芯片设计的东芯股份(688110)发布了2022年度半年报，公司2022年上半年营业收入7.14亿元，同比增长56.96%；归属于上市公司股东的净利润2.15亿元，同比增长168.69%。对于业绩增长的原因，主要系当前疫情下公司积极保障供应链的稳定，同时持续开拓市场与新客户，优化产品和客户结构，实现销售规模稳步上升。

我们注意到，2022年上半年，面对复杂多变的国际局势、不断反复的新冠肺炎疫情，公司积极应对，始终坚持以市场和客户需求为导向，致力于产品的不断研发创新和稳定的供应链布局。

在产品研发方面，公司重视技术研发，持续加大研发投入。报告期内，公司研发费用达到0.55亿元，同比增长76.44%。研发投入总额占营业收入比例达到7.72%，同比增长0.86个百分点。公司保持稳步向上的研发投入，研发实力不断精进。报告期内公司多个项目研发进度稳定：公司19nm闪存产品已完成首轮晶圆流片，目前正在产品调试过程中。公司NAND Flash和NOR Flash车规产品均在AEC-Q100的验证过程中，目前为止进展一切顺利。

公司致力于走贴近市场的研发方向，研发成果符合市场需求并持续与产业发展深度融合。通过不断的研发投入持续提升产品良率和竞争力，对于产品线和产品结构的不断优化帮助公司在提升客户认可度和持续丰富产品布局方面起到关键作用。

在供应链建设方面，公司作为Fabless设计公司，注重建立稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，有效保证了供应链运转效率和产品质量，打造了具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。报告期内，公司进一步加强与上游合作伙伴的深度交流，共同应对市场需求波动带来的巨大挑战。公司与晶圆厂进行深度战略合作，双方在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等全流程各环节形成了良好的交流与合作，通过签署产能保证协议等方式加深上下游合作、为公司业务发展提供产能的保障。公司与紫光宏茂、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等国内外知名封测厂建立稳定的合作关系，保证公司供应链的持续稳定。

在人才建设方面，公司高度重视人才的扩充和建设工作，积极招募行业经验丰富的技术及管理人才，同时通过内外部培训及学习加强对公司现有人才的培养，挖掘优秀人才。公司持续优化绩效评估机制和职位晋升机制，建立合理有效的激励机制，激发人才的创新思维和主观能动性，提高人才的自我认同感，保证公司人才团队的稳定健康发展。2022年2月14日，公司向77名激励对象授予170.04万股限制性股票。

在业绩增长的同时，公司在二级市场也受到了大量投资机构的关注，根据统计，截止今年的前二季度，东芯股份近一年共接待309家机构345次调研，其中，在2021年报披露后的4月和5月分别接待机构数为158次和136次，在6月月也有38次。

最近，有投资者在投资者互动平台提问：请问一下，公司19nm工艺的nand进入到了哪一步？去年底生产了流片，那现在量产了吗？还有最先进的3Dnand芯片公司开始进入研发了吗？最后车轨级芯片是否实现了销售，还是在研发阶段？

东芯股份表示，公司19nm先进制程的NANDFlash产品已完成了首轮流片，目前正在产品调试的过程中；公司目前聚焦于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，暂不涉及3DNAND业务；车规级存储器产品对产品各项指标都有更高的要求，因此产品认证及导入时间较长，目前相关产品正在积极研发和导入过程中。

值得注意的是，近年来，公司积极地与主要供应商继续开展深入而有效的长期合作，从工艺改进、制程提升、加大研发投入等方面入手，卓有成效地完成客户的产品交付。随着产品结构持续优化，高附加值产品占比提升，在国内知名终端客户中的应用份额稳步攀升，实现了有效的国产替代。