登陆科创板！泰金新能硬核破局“卡脖子”，筑牢电解领域国产根基

  陕西再添一家科创板高端制造上市公司！2026年3月31日，西安泰金新能科技股份有限公司（下称“泰金新能”）即将正式登陆上海证券交易所科创板，股票简称“泰金新能”，股票代码688813。

  

  作为国家专精特新“小巨人”企业与高新技术企业，西安泰金新能科技股份有限公司深耕电解成套装备、钛电极及金属玻璃封接制品领域多年，始终以“替代进口，填补空白，解决急需”为宗旨，聚焦行业“卡脖子”技术难题，凭借持续的自主研发实现多项核心技术突破，打破了国外企业在高端电解装备领域的长期垄断，为我国新能源、高端制造、航空航天等关键领域的自主可控发展筑牢了技术根基。

  在高端电解成套装备领域，泰金新能的技术突破直击行业核心痛点。电解铜箔是锂电池、电子电路产业的关键材料，而大规格阴极辊、生箔一体机等核心装备，曾是制约我国极薄锂电铜箔、高性能电子铜箔国产化的关键瓶颈。泰金新能通过自主研发，攻克了大规格阴极辊工程化生产、钛筒旋压成型、晶粒细化处理等一系列核心技术，掌握了直径Φ1500mm~Φ3600mm阴极辊的批量化生产能力，技术水平跻身国际领先行列。其研发的高导电性阴极辊电流均匀分布传导技术，可稳定生产4-6μm极薄铜箔，面密度偏差低于1%，不仅大幅降低下游企业用电成本，更填补了国内高端极薄铜箔装备的技术空白。截至招股说明书签署日，公司已形成29项核心技术，构建起覆盖电解装备全流程的专利护城河，核心技术均实现大批量产业化落地，完成了从技术突破到市场验证的完整闭环。

  技术创新的价值，最终体现在对国家战略的支撑与产业升级的赋能上。泰金新能始终紧扣“双碳”战略与国家重大需求，一方面以“绿色电解”核心技术推动下游铜箔、湿法冶金等行业的节能降碳，另一方面将技术边界持续延伸至电解水制氢、半导体封装、航空航天军工等战略新兴领域。公司牵头承担科技部国家重点研发计划，针对芯片封装用极薄载体铜箔装备、电解水制氢关键材料与装备、军工高可靠性密封连接制品等方向开展攻关，持续为国家关键领域的自主可控提供技术支撑。

  此次登陆科创板，泰金新能将以募集资金为抓手，进一步强化研发投入与产业化能力。未来，公司将持续深耕核心技术创新，加快高端装备的国产化替代进程，全力向全球绿色智能电解成套整体解决方案领跑者的目标迈进，以硬核科技为我国新质生产力发展注入源源不断的动力。