粤芯半导体创业板IPO获受理，剑指高端模拟芯片制造
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实投财经 
12月19日，深圳证券交易所正式受理了粤芯半导体的创业板首次公开募股（IPO）申请，该公司选择适用创业板第三套上市标准进行申报。
粤芯半导体作为广东省自主培育的首家进入量产阶段的12英寸晶圆制造企业，在模拟芯片制造领域深耕细作，成为国家集成电路产业战略布局中的重要一环，为产业发展提供了坚实的产能支撑。
据其招股说明书披露，截至2025年6月30日，粤芯半导体已累计获得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利达312项，彰显了其强大的技术创新实力。
公司围绕产品应用，精心打造差异化技术平台，业务聚焦于物联网、汽车电子、工业控制、5G等前沿应用领域，市场前景广阔。
值得一提的是，粤芯半导体项目规划分三期稳步推进。待三期建设全部竣工并投入运营后，将形成月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，进一步巩固其在行业内的领先地位。
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