国诚投顾：电子材料价格上涨，终端及面板市场需求旺，产业链现投

  事件

  日本电子材料大厂 Resonac（力森诺科，前身为昭和电工）宣布，自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）与黏合胶片（Prepreg）价格，涨幅超过30%。

  核心观点

  智能手机，4月3日，小米宣布调整部分在售产品建议零售价，主要涉及3款机型，REDMI K90 Pro Max上调200元，REDMI Turbo 5、Turbo 5 Max取消新春特惠、512G大内存继续补贴200元。在存储涨价的大背景下，手机厂商中的OPPO（包含一加）、vivo（包含 iQoo）已在今年3月相继宣布上涨部分型号手机价格。

  PCB，4月 3日，日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，范围将涵盖铜箔基板、树脂基材以及树脂涂布铜箔等全系列产品。受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；传统服务器需求维持稳定成长，成为支撑高

  阶CCL的基 础应用。

  面板，根据Omdia统计，由于显示面板企业连续二个月 提高了玻璃投片率，预计2026年第一季度的玻璃投片率将达到82%， 高于2025年第四季度的81%。在本季度初，面板企业原本计划在2026 年第一季度降低玻璃投片率，主要是担忧关键部件短缺和年末需求后的 典型季节性放缓而引起的采购及整机生产低迷。然而，在2026年的一月和二月，整机厂商根据需求超预期的上调了这些计划。面板需求增加 由多个因素推动，包括美国关税政策的变化、及针对关键元器件(如内 存）潜在短缺风险的提前采购，并且整机厂商为确保提升LCD面板库存 所采取的备货措施。根据Omdia统计，面板企业1月稼动率为83%，预 计2-4月稼动率为80%、81%和81%。

  投资策略

  我们认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，同时PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链投资机遇。此外，面板控产稳价策略下LCD TV面板价格稳中有涨，伴随多条产线折旧进入尾声，建议关注面板厂盈利能力提升带来的投资机遇。

  参考来源：2026年04月07日  万联证券  夏清莹,陈达   电子行业跟踪报告：大厂调涨PCB材料价格，面板厂季度玻璃投片率预计环比提升

  风险警示：本文由投资顾问王志起（执业证书编号A1290625030016）编辑整理。市场有风险，投资需谨慎。深圳市国诚投资咨询有限公司是证监会批准的证券投资咨询公司，组织机构代码统一信用码为914403007634715216。本文分享的题材方向和研报，旨在为您梳理选股方向，不构成投资建议，据此操作，风险自担！本文力求所涉信息准确可靠，但并不对其准确性、完整性和及时性做出任何保证，对投资者据此进行投资所造成的一切损失不承担任何责任。