国诚投顾：AI硬件与存储共振，电子板块全面走强

  事件

  工信部信息通信发展司副司长赵策明确表示，将加强系统谋划，做好前瞻布局，谋划引导太空算力建设应用的政策措施。此举将我国在太空计算星座领域的领先优势从技术验证推向产业化培育新阶段。报告显示，到2035年全球在轨数据中心市场规模将达390亿美元，复合年增长率高达67.4%。政策加持下，“空天地一体化”算力网络将成为国家战略新基建，为整个算力产业链开辟万亿级新蓝海。

  核心观点

  终端：据《朝鲜日报》，三星显示第8.6代IT OLED产线良率突破80%，2026年1月交付付费样品后正式量产，计划独供苹果MacBook Pro 14英寸和16英寸面板，预计年出货约300万片。Counterpoint Research报告称，2025年下半年全球AR智能眼镜出货量同比大增148%，推动全年出货量同比增长98%，创历史新高。

  算力：博通、英特尔展开新合作，深化AI算力生态。博通同意为谷歌生产未来人工智能芯片，与Anthropic签署扩展协议，使其获约3.5吉瓦计算能力。英特尔协同特斯拉等加入马斯克的Terafab计划，其高效能芯片能力助Terafab每年生产1TB算力芯片，用于AI与机器人发展。

  存力：三星DRAM合约价持续上涨，存储供货转向长期协议。2026年一季度三星DRAM合约价涨100%，二季度环比再涨30%，3月底与主要客户完成价格谈判并签约。此外，三星与SK海力士摒弃短期供货合约，要求核心客户签3至5年长期协议，重塑存储行业合作格局。

  AI基座：全球半导体资本开支扩大。SC-IQ报告显示，2025年全球半导体资本支出约1660亿美元，较2024年增7%，2026年将升至2000亿美元，同比增20%。其中，台积电预计2026年资本支出520 - 560亿美元，较2025年增27% - 37%；三星电子宣布2026年投入超110万亿韩元（约740亿美元）。  

  投资策略

  建议关注：半导体产业链（设备、材料、制造）、AI算力芯片、存储（DRAM/NAND）、AR/VR终端及苹果供应链相关标的，把握太空算力、长期存储协议等政策与行业变革机遇。

  参考来源：2026年04月13日  开源证券  陈蓉芳,陈凯   电子行业周报：全球科技板块全面反弹，存储&算力趋势走强

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