国诚投顾：COMPUTEX 2026 AI产业机会前瞻

  事件

  COMPUTEX 2026展会及GTC Taipei将于6月1日至5日在台北举行，展会主题为“AI Together”，核心围绕AI，聚焦芯片和机架、互联、800V DC power、液冷、边缘设备、AI硬件、机器人和具身智能等。届时，多家行业龙头公司（英伟达、高通、ARM、Marvell、英特尔等）的CEO将发表主题演讲，数千家供应链企业将参与展示。

  核心观点

  英伟达：以Rubin GPU/Vera CPU/LPU及机架为焦点，MGX供应商名录也受关注。6月1日，CEO黄仁勋主题演讲开场，阐述AI“五层”结构，发布Vera Rubin(VR)架构细节。Vera CPU是面向AI推理的ARM架构CPU，性能、能效、机架密度优于x86架构。可能展示Vera Rubin NVL72机架式AI超级计算机、Jetson Thor边缘AI模块和AI pamayo自动驾驶汽车平台，发布GPU/CPU/LPU和机架更新信息。N1/N1X SoC芯片有望亮相。光互连和机器人技术或成焦点，还可能展示具身智能和AI工厂，结合超级计算与现实应用。MGX生态系统供应商名录更新值得关注。

  英特尔：在CPU上行周期中地位重要。6月2日，CEO主题演讲或介绍18A制程工艺和全栈AI芯片产品线。可能展示搭载Arc G3 GPU的Panther Lake移动/手持设备芯片，预览2026年底发布的桌面CPU Nova Lake(Core Ultra 4)。服务器方面，重点介绍针对AI/云推理优化的288核18A处理器Clearwater Forest(Xeon)。CPU在AI推理时代重要性凸显，与GPU互补比例达1:1。

  Marvell：关注互联技术升级和光通信领域。6月2日，CEO以“AI扩展的未来取决于互联”为主题演讲，展示在人工智能数据中心互连领域的领先地位，包括1.6T ZR/ZR+可插拔产品、2nm相干DSP、800G交换机和CXL 3.0控制器。核心是与英伟达20亿美元合作，扩展NVLink Fusion和硅光技术解决数据瓶颈。还将展示PCIe 6.0 SSD控制器、AISoC和COLORZ光互连平台。

  ARM：是边缘AI基石，CPU领域新晋且潜力大。6月2日，CEO主题演讲。此前进军商用芯片市场，发布3nm、136核的ARM AGI CPU。演讲聚焦ARM作为Agent AI智能基础，展示Neoverse V3内核和ARM V10架构在高性能服务器领域的进步，阐述基于ARM的Windows生态系统发展，支持英伟达N1X和高通骁龙X平台，介绍边缘人工智能解决方案。或重点介绍与Meta在通用人工智能(AGI) CPU开发方面的合作及ODM服务。

  投资策略

  优先布局AI Agent开发、AI推理框架、具身智能训练平台等软件赛道，这些环节直接受益于本次AI硬件迭代带来的生态扩张，需求确定性较高，同时可关注AI工厂自动化解决方案相关标的。

  参考来源：2026年05月29日  建银国际证券  苏林   科技行业：COMPUTEX 2026展会及GTC Taipei前瞻：聚焦AI与互联

  风险警示：本文由投资顾问王志起（执业证书编号A1290625030016  ）编辑整理。市场有风险，投资需谨慎。深圳市国诚投资咨询有限公司是证监会批准的证券投资咨询公司，组织机构代码统一信用码为914403007634715216。本文分享的题材方向和研报，旨在为您梳理选股方向，不构成投资建议，据此操作，风险自担！本文力求所涉信息准确可靠，但并不对其准确性、完整性和及时性做出任何保证，对投资者据此进行投资所造成的一切损失不承担任何责任。