江苏天鼎证券投资咨询有限公司谈中国制造正在换“芯”

         换芯” 的核心突破始于半导体产业链的系统性攻坚。在设计端，芯和半导体 3DIC 仿真平台使华为、阿里的芯片迭代效率提升 30%，合见工软仿真器成功支撑麒麟 9100 芯片研发；制造环节，中芯国际 28nm 产线搭载国产设备，车规级芯片已进入特斯拉供应链；材料领域，碳化硅陶瓷基板实现量产，应用于新能源汽车 IGBT 模块可增加续航 20 公里。截至 2025 年，国内封测企业全球份额达 28%，成熟制程设备国产化率突破 30%。

        政策精准发力为 “换芯” 铺路。国家近期密集出台《电子信息制造业稳增长行动方案》等政策，将先进陶瓷材料纳入半导体核心支撑体系，大基金三期 3440 亿元资金定向注入设备材料龙头。半导体原产地新规更以 “晶圆流片地” 为认定标准，倒逼产业链向本土聚集，中芯国际等企业订单量同比增长 40%。地方层面，长三角聚焦高端芯片设计，珠三角发力新材料，形成差异化产业集群。

        市场需求成为突围关键引擎。新能源汽车领域，蔚来 “神玑 NX9031”、华为智驾芯片形成算力覆盖，车企国产芯片采购比例目标 2025 年达 25%；互联网大厂纷纷跟进，腾讯完成主流国产芯片适配，阿里云将其用于 AI 大模型训练，推动替代逻辑从 “要我做” 转向 “我要做”。2025 年前十月，我国半导体出口额达 9311.7 亿元，同比增长 21.4%。

     “从设备零部件到终端应用，全链协同让‘换芯’有了底气。” 尽管先进制程仍存差距，但中国制造正以政策为盾、创新为矛，在核心技术自主可控的道路上加速前行。

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