电子布赛道：国产化突围提速，千亿红利谁能拿捏？

  作者/星空下的烤包子

  编辑/菠菜的星空

  排版/星空下的乌梅

  最近，资本市场上的“硬科技”赛道持续升温，除了AI芯片、液冷技术，还有一个“隐形冠军”赛道悄悄崛起——那就是#电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）。

  作为PCB（印制电路板）的核心基材，电子布就像是PCB的“筋骨”。AI服务器、算力中心、新能源汽车、卫星互联网等热点领域的爆发，都在疯狂拉动电子布的需求，让这个曾经的“小众赛道”迎来了爆发式增长。

  这不，近期#生益科技（600183）、#宏和科技（603219）、#南亚新材（688519）等电子布相关上市公司股价持续走强，部分个股单月涨幅超18%，直接点燃了投资者的热情。

  那么，电子布到底有多大的魔力，能被各大热点赛道“抢着要”？国产化进程如何？今天笔者就带你一探究竟。

宏和科技股价变化

  一、热点赛道的“刚需命脉”

  简单来说，电子布可不是普通的布料，它是由电子级玻璃纤维纱编织而成，再经特殊处理后，成为覆铜板（CCL）和PCB的核心绝缘增强材料，直接决定了PCB的耐高温、耐冲击、介电性能等关键指标。

  这么看来，只要有PCB的地方，就离不开电子布——小到手机、耳机，大到AI服务器、算力中心机柜、新能源汽车电控系统，甚至是卫星互联网的地面设备，都得靠它“撑场面”。

  而最近一段时间，电子布价格也迎来了大涨。普通电子纱报价已达10300-10700元/吨，直接突破了万元关口，7628电子布主流价格升至5.1-5.5元/米。#国际复材（301526）、光远新材等龙头企业对电子布价格上调。

电子布价格走势（来源：百度）

  涨价的背后，AI算力爆发、算力中心建设提速、新能源汽车渗透率提升，都是重要原因。

  数据最具说服力。据专业机构测算，2024年全球电子布市场规模约为86亿美元，预计2030年将增长至182亿美元，2024–2030年复合年增长率约为13.5%，显著高于传统基础材料行业。

  国内市场的表现更为亮眼。作为全球PCB生产第一大国（占全球产能约70%），我国对电子布的需求持续攀升。2024年，中国电子布市场规模达380亿元，2020–2024年复合年增长率是全球增速的1.3倍。其中，高端电子布（如7628型、2116型、1080型等薄型布）需求增速最快，2024年市场规模达152亿元，同比增长25.8%，成为行业增长的核心引擎。

  如果把电子布的需求进一步拆解，部分领域的拉动效应十分显著。就以AI服务器为例，2024年全球AI服务器出货量同比增长约89%，每台AI服务器所用覆铜板需消耗电子布约0.8平方米，直接带动电子布需求增长约22%。此外，算力中心2024年中国新增数据中心机柜超120万架，配套PCB所需电子布用量同比增长约30%。

  二、高端突围，国产替代加速

  一般来说，电子布行业的核心竞争力集中在厚度、均匀性、介电性能等指标上。

  中低端电子布（如7628型，厚度约0.19–0.20mm）主要用于消费电子、家电等普通PCB，技术门槛较低。全球接近70%的电子纱和电子布产能集中在大陆地区，主要以中低端产品为主，当前国内中低端电子布年产能超12亿米，不仅满足内需，还可出口。

  高端电子布（如2116型厚度约0.10mm）用于高频高速PCB，如AI服务器、5G基站、智能驾驶领域控制器等，高端电子布产能主要被日本厂商所垄断，2024年全球低介电电子布的市场份额Top 2均为日本厂商，分别为日东纺和旭化成，市场份额分别高达55%和31%。

  可以看出，高端电子布的市场集中度还是比较高的。

  近年来，国产替代显著提速。据笔者了解，7628型电子布已基本完全国产化，2116型国产化率提升至约60%，而从技术参数看，国内龙头企业已接近国际水平。

  以宏和科技为例，公司生产的高性能电子布产品目前已进入行业内多家龙头覆铜板厂商的供应链并实现销售，去年第一季度高性能电子布收入达到7412.13万元，销售占比为13.54%。

  无独有偶，#中材科技（002080）旗下泰山玻纤已经成功研发并量产LowDK（低介电常数材料）二代布等高端产品，相关产品已经通过海内外客户验证并实现批量供货。

  三、多点开花，龙头领跑国产化

  随着行业爆发和国产化替代提速，国内电子布产业链企业加速布局，呈现“材料—基材—PCB”协同发展的格局。

  比如受AI需求快速增长的影响而增加，宏和科技业绩实现快速增长，去年前三季度主营收入8.52亿元，同比上升37.76%；归母净利润1.39亿元，同比上升1696.45%。已进入全球主流覆铜板厂商供应链。

宏和科技净利润（来源：同花顺）

  生益科技作为全球覆铜板龙头，虽不直接大规模生产电子布，但通过战略投资与深度绑定布厂（如宏和、台嘉等），保障高端基材供应。公司2025年净利同比预增87%-98%，覆铜板销量同比上升。

  但是行业未来的发展也不能说一帆风顺。比如有些产品的核心技术仍有差距，1080以下极薄布（如1060、1037）的均匀性、低Df控制仍依赖进口。此外，原材料价格波动也是重要影响因素，2024年电子纱均价同比上涨约12%，会压缩中游布厂利润。

  但长期来看，电子布成长空间广阔。从“进口依赖”到“国产化突围”，电子布作为硬科技产业链的“基材基石”，正迎来黄金发展期。在笔者看来，谁能率先攻克极薄布技术、绑定头部覆铜板与AI服务器客户、构建“纱—布—板”一体化能力，谁就能在这场千亿级竞赛中胜出。

  注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。