陶瓷基板：奇点已至！AI算力时代的“隐形刚需”爆发前夜！

  作者/星空下的烤包子

  编辑/菠菜的星空

  排版/星空下的乌梅

  这年头，谁能让暴躁的#AI芯片 冷静下来，谁就能掌握未来算力时代的主动权。

  就在最近，一个原本躲在半导体产业链幕后的细分赛道突然站到了聚光灯下——陶瓷基板。资本市场上，#科翔股份（300903）、#国瓷材料（300285）、#旭光电子（600353）等企业的股价迎来了大涨。

科翔股份股价变化（来源：百度）

  简单来说，陶瓷基板就是芯片的“高级床垫”——以氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料为基础，通过金属化工艺形成电路连接，为芯片提供支撑、散热、绝缘等一系列服务。如果说传统PCB板是芯片的“经济适用房”，那陶瓷基板就是“五星级套房”。

  那么，这个赛道为什么突然就火了？产业化的节奏走到哪一步了？又有哪些玩家已经提前卡好了位置？笔者今天带你来一探究竟。

  一、散热，AI算力的最大软肋

  先看一组让人“慌了神”的数据。

  随着GPU功耗一路狂飙，单卡功耗已经突破了千瓦级大关。券商在研报中指出，陶瓷基板应用奇点将至，面向GPU基板和高速光模块两大核心场景，陶瓷基板在AI服务器和光模块领域的应用有望实现突破。

  陶瓷基板凭什么能当此大任？它具备三大核心优势：散热性能突出、介电性能更稳定、可靠性极高，恰好契合了当下AI对散热、高频高速、高稳定性的核心诉求。

电子元器件热失效成因（来源：化合积电）

  用数据说话最直白。以氮化铝陶瓷基板为例，其导热系数高达170-230W/(mK)，是传统FR-4材料的300到600倍，嵌入HDI芯板后可使热阻降低70%以上。在高速光模块场景中，它可以将光芯片结温牢牢控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。

  说白了，没有陶瓷基板，AI芯片跑得再快也是“发高烧”。

  而需求端的爆发，直接反映在了市场规模上。

  据专业机构数据，我国陶瓷电路板市场规模从2015年的5.93亿元一路飙升至2025年的32.9亿元，年复合增长率高达18.69%，市场均价也呈现波动中温和上行的态势，行业正从规模扩张向提质增效转变。2025年陶瓷电路板产量达45.2亿片，同比增长16%；需求量达30亿片，同比增长15%。

  放眼全球，2026年陶瓷基板市场规模预计进一步攀升至180亿至200亿人民币，下游需求释放确定性极高。而按照更远期的预测，全球陶瓷基板市场将从2025年的106.8亿美元增长到2034年的191.1亿美元。

  再看氮化硅这一细分赛道，2024年全球Si₃N₄氮化硅陶瓷基板市场规模约14.35亿元，预计到2031年将接近42.10亿元，CAGR达到15.9%。

  数据摆在这里，蛋糕有多大，一目了然。

  二、技术路线之争：从氧化铝到氮化硅，降维打击正在路上

  要理解这个赛道，必须搞清楚陶瓷基板的技术路线。目前主流的金属化工艺主要有三类：DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊）、DPC（直接电镀铜）。

  DBC工艺以氧化铝为基材，成本最低、应用最广，但热导率偏低、不适合长期高温工作。2025年行业数据显示，DBC-ZTA基板在汽车领域应用份额达60%，仍是最大的细分场景。

  AMB工艺则是“性能王者”，搭配Si₃N₄陶瓷基板，热循环寿命超50万次，能使芯片结温下降20℃。在新能源汽车800V平台主驱逆变器中，AMB工艺可轻松承载2000W/cm²的功率密度。当然，代价是材料成本较DBC高2-3倍。

  从基板材质来看，行业正在经历从氧化铝→氮化铝→氮化硅的升级迭代。氧化铝是目前绝对主力，2025年我国氧化铝陶瓷基板产量约21.6亿片、需求量约17.6亿片。但氮化铝凭借170-230W/(mK)的超高热导率，正在AI服务器和光模块领域快速渗透。氮化硅则以2.4倍于氧化铝的抗弯强度和与SiC完美匹配的热膨胀系数，成为车规级SiC功率模块的首选。

氮化铝基板工艺流程（来源：艾邦陶瓷）

  据预测，我国高导热氮化硅陶瓷基板2025年需求量已超过500万片，同比增长28%。这个增速，堪称“起飞”。

  三、上游粉体：卡脖子最深的环节

  拆开陶瓷基板的产业链，你会发现上游的高端粉体才是最要命的地方。

  全球高端氮化铝粉体市场，日本德山株式会社垄断了70%以上的供给，国内企业连烧出合格粉体都要比国外高300℃。

  这个卡脖子的现实，恰恰意味着巨大的国产替代空间。中信证券指出，2025年以来中国持续加强稀土出口管制，2026年1-2月氧化钇、氧化镝、氧化铽、氧化镨的合计出口量同比减少93.8%。稀土氧化物是先进陶瓷生产不可或缺的添加材料，海外竞争对手面临原料涨价甚至断供风险，中国高端陶瓷厂商有望加速出海获取市场份额。

  在金属化陶瓷基板市场，上游陶瓷白板目前仍主要由日本厂商主导，但国内企业已经在奋起直追。

  资本市场的剧烈反应背后，是实实在在的产业落地。

  #科翔股份（300903） 是本轮行情的“领头羊”。公司合作广州陶积电，专注于AlN（氮化铝）、AMB等先进陶瓷基板，在低介电常数氮化硅材料上取得了关键突破，已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。2025年公司实现营收37.20亿元，同比增长9.56%，但是仍然为亏损状态。

科翔股份净利润（来源：同花顺）

  #博敏电子（603936） 是国内稀有已实现量产的陶瓷衬板生产商，当前AMB陶瓷衬板产能已提升至15万张/月，AMB产能规模在国内排名第二。公司同时具备AMB、DPC陶瓷基板生产工艺，已为激光雷达头部客户供应陶瓷基板，产品已在多款新能源汽车上应用。

  所谓变化带来机会。陶瓷基板的产业化虽然仍在路上，但方向已经无比清晰。谁能在这条赛道上率先跑通技术-产能-客户的正循环，谁就能在AI算力时代的底层材料革命中，掌握真正的主动权。

  注：本文不构成任何投资建议。股市有风险，入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。