粤芯半导体冲刺创业板IPO：华南12英寸晶圆制造龙头负重前行

  2026年6月，有着“广州第一芯”之称的粤芯半导体技术股份有限公司（下称 “粤芯半导体”）正式递交IPO上会材料，将于6月15日接受深交所创业板上市委审议。作为广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体填补了粤港澳大湾区高端晶圆制造领域的短板，成为区域集成电路产业发展的重要载体，但这家聚焦特色工艺晶圆代工的企业，同时也面临持续大额亏损、技术存在差距、高负债、股权分散等多重挑战，其IPO进程也引发市场关注。

  业务定位与产能布局：深耕特色工艺，持续扩产加码产能规模粤芯半导体主营12英寸晶圆代工服务与特色工艺解决方案，核心服务芯片设计企业，产品应用于消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域，主打模拟芯片、功率器件、硅光芯片等特色工艺，制程节点覆盖180nm至55nm，同时规划向40nm、22nm进阶发展。不同于头部企业角逐先进制程，公司选择差异化路线深耕成熟特色工艺赛道，也是国内为数不多具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

  产能建设方面，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，一、二期与三期项目合计规划产能8万片/月，截至2025年末实际产能已达6.33万片/月。为进一步扩大市场份额，公司已启动四期项目建设，该项目规划产能4万片/月，建成后公司总产能将提升至12万片/月。从产销数据来看，公司产能利用率处于较高水平，2023年至2025年年产能分别为44.95万片、47.80万片、61.48万片。订单端表现同样稳健，截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元，2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%，订单储备为新增产能消化提供了一定支撑。

  IPO路径选择：舍弃科创板，依托创业板第三套标准闯关

  作为半导体代工企业，粤芯半导体并未选择行业扎堆的科创板，而是申报创业板上市，核心原因在于两大板块上市规则与企业自身条件的适配性差异。

  科创板针对未盈利企业设置了严苛的市值、营收、研发投入等多项硬性指标，而国内12英寸晶圆代工领域已有中芯国际、华虹公司、晶合集成等头部企业，相较之下，粤芯半导体的科创属性、技术实力并不具备优势。而创业板第三套上市标准要求市值不低于50亿元、最近一年营业收入不低于3亿元，同时对未盈利企业保持较高包容度，且设置了较低的研发投入底线，粤芯半导体各项指标均稳稳踩线达标，成为创业板第二家采用第三套标准申报IPO的亏损企业。

  从产业层面来看，粤芯半导体是广东省重点扶持的本土半导体企业，实现了广东 12英寸晶圆制造从0到1的突破，承担着粤港澳大湾区集成电路产业升级、保障产业安全的重要职能。背靠地方产业升级需求，企业与地方发展深度绑定，这也是其选择创业板、获得多方支持的重要背景。

  财务现状：营收稳步增长，亏损持续扩大，累计亏损破百亿

  报告期内（2023-2025年），粤芯半导体营收保持高速增长，分别实现营业收入10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，年均复合增长率达57.30%，增长势头亮眼。但受晶圆代工行业重资产属性影响，公司深陷亏损泥潭，且亏损规模逐年走高。

  2023年至2025年，公司归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46 亿元，扣非净利润依次为-24.9亿元、-25亿元、-27.4亿元。截至2025年末，公司累计未分配利润为-100.81亿元，累计未弥补亏损突破百亿大关。进入2026 年，亏损态势仍未扭转，一季度公司营收8亿元，同比增长72%，净亏损6.32 亿元；公司预计2026年上半年营收将达到16亿-17亿元，同比增长51.92%至61.41%，但同期仍将维持亏损，净亏损区间为11.5亿-12.5亿元。

  持续亏损的核心原因来自多重压力：其一，固定资产折旧数额巨大，2023-2025 年设备折旧费用分别高达15.19亿元、17.02亿元、23.02亿元，随着新产线转固，折旧压力进一步加大；其二，研发投入持续支出，三年研发费用合计超14.7 亿元；其三，报告期内股份支付费用持续产生，对利润形成侵蚀。受上述因素影响，公司毛利率长期为负，2023至2025年毛利率分别为-114.90%、-71.00%、-58.24%，即便逐年收窄，产品销售收入仍无法覆盖生产成本。

  资产负债层面，公司资金压力显著，资产负债率从2023年的63%飙升至2025 年的84%，短期偿债能力薄弱，流动性风险凸显。对于盈利预期，公司管理层表示，在产能释放、良率提升、高附加值产品放量的前提下，最早预计2029年实现整体盈亏平衡，届时要求营收达到124.70亿元、综合毛利率提升至8.32%，若营收、毛利率、政府补助等指标不及预期，盈利时间还将延后。

  募资规划：拟募资75亿元，投向扩产与技术研发

  本次IPO，粤芯半导体计划合计募资75亿元，资金主要用于三大方向，整体项目总投资达207.50亿元：

  产线扩建：投入35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期项目），持续扩充产能；

  技术研发：投入25亿元布局特色工艺技术平台，细分方向包括65nm逻辑硅光工艺、eNVM工艺MCU技术、22nm逻辑及RRAM存储器件存算一体芯片研发；

  补充流动资金：投入15亿元，缓解公司现金流压力，保障日常运营。

  核心风险梳理：技术、治理、客户等多重隐患并存

  结合招股书及公开信息，粤芯半导体在经营、治理、行业竞争等方面存在多项突出风险：

  技术与行业差距风险：公司最高制程为55nm，规划向22nm 推进，而台积电、中芯国际等行业龙头已实3nm、14nm等先进制程量产，双方技术代差明显；同时公司业务规模与全球、国内头部晶圆代工企业差距较大，市场竞争力偏弱。

  股权与治理风险：公司股权结构高度分散，无控股股东及实际控制人。IPO前，持股5%以上的股东分别为誉芯众诚（16.88%）、广东半导体基金（11.29%）、广州华盈（9.51%）、科学城集团（8.82%）、国投创业基金（7.05%），单一股东无法主导公司决策。分散的股权结构易导致决策效率偏低、内部管理派系化等问题，对企业长期经营形成制约。

  客户集中风险：报告期内，公司前五大客户收入占比持续攀升，2023年至2025 年占比分别为53.90%、60.34%、62.68%。客户集中度偏高，若主要客户经营波动、合作终止，将直接冲击公司营收与业绩。

  持续亏损与扩产风险：公司当前“越扩产、越亏损”的态势引发市场担忧，百亿级累计亏损叠加高额负债，若新增产能无法顺利消化、毛利率难以转正，亏损规模或将进一步扩大。此外，大规模固定资产投资也带来资产减值隐患。

  同业资源分流隐忧：广州本地另一家半导体企业广州增芯科技被市场认为与粤芯半导体存在关联，两家企业业务相近，一定程度上存在区域内资源分流、同业竞争的潜在问题。

  结语：

  作为粤港澳大湾区12英寸晶圆制造的核心企业，粤芯半导体承载着区域补齐 “缺芯少核”短板、完善半导体产业链的使命，也是地方产业转型的重点布局项目。在全国集成电路“长三角+京津冀”双强格局下，粤芯半导体的发展被视作大湾区突围的关键一步，获得了地方政策、产业基金的大力扶持。

  资本市场层面，粤芯半导体是创业板承接未盈利重资产科技企业的典型案例，体现了创业板对新质生产力、硬科技企业的包容态度。但市场也保持理性观望：晶圆代工属于长周期、重资产行业，短期难以摆脱亏损，长达三年的盈利预期、高负债、技术短板等问题，让本次IPO充满不确定性。未来，粤芯半导体能否依托特色工艺站稳市场、实现扭亏为盈，以及持续扩产能否转化为实际收益，仍有待时间检验。