大陆第三大晶圆厂晶合集成登陆科创板，总市值近400亿！

5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称：晶合集成）正式登陆科创板，其发行价格为19.86元/股，对应的市盈率及市净率分别为13.84倍、1.74倍，本次募资净额约97.24亿元。

盘面上，N晶合（688249.SH）小幅高开，盘中股价有所回落，截至发稿股价维持在发行价左右，最新总市值约400亿元。

晶合集成成立于2015年5月，是一家12英寸晶圆代工企业。截至发行前，公司的控股股东为合肥建投，其直接持有公司31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制公司21.85%的股份，合计控制公司52.99%的股份；实际控制人为合肥市国资委，其持有合肥建投100%的股权。

目前，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。

公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片。

2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。

根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。

2020年至2022年，公司的营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，相应的归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。

报告期内，公司DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为14.84亿元、46.79亿元和71.43亿元，占主营业务收入的比例分别为98.15%、86.32%和 71.24%，产品应用领域较为单一。

为弥补这一不足，晶合集成本次募资投资方向将着重开发多元化产品、并向更先进制程节点发展，公司选择40nm、28nm和后照式CMOS图像传感器芯片制造工艺技术、微控制器芯片工艺平台作为先进工艺研发项目。

随着公司产销量的提高，规模效应逐步显现，其毛利率快速改善，2021年公司综合毛利率由负转正，并达到45.13%的水平，2022年进一步提升至46.16%，仅次于台积电和世界先进，高于中芯国际、华虹半导体等企业。

众所周知，2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。

晶合集成在2022年第三季度盈利水平环比出现下降，第四季度甚至出现亏损的情况，预计2023年第一季度营业收入约为10.54亿元至11.09亿元，同比下降超60%；预计归母净利润约为-3.55亿元至-2.73亿元，同比下降超120%。