辉芒微创业板IPO，依赖前五大供应商，研发费用率低于同行均值

此前，辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称“辉芒微”）拟冲击创业板，保荐人为中信证券。

最新动态显示，9月30日，公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》的相关规定，深交所中止其发行上市审核。

图片来源：深交所官网

辉芒微是一家Fabless模式的IC设计企业，主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售，拥有MCU、EEPROM 和 PMIC三大产品线。

2020 年 11 月至招股说明书签署之日，公司控股股东为许如柏。许如柏直接持有公司 20.4172%的股份，通过嘉兴亿舫间接控制公司 16.0537%的股份，通过嘉兴亿舰间接控制公司 6.8469%的股份，通过嘉兴亿航间接控制公司 5.4371%的股份，合计直接及间接控制公司 48.7549%的股份，系公司控股股东。

股权结构图，图片来源：招股书

本次IPO拟募资6.06亿元，主要用于工业控制及车规级 MCU 芯片升级及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目等。

募资使用情况，图片来源：招股书

主营业务毛利率存波动

报告期内，辉芒微的营业收入分别为3.08亿元、5.4亿元、4.76亿元，净利润分别为 5173.89 万元、1.66亿元、1.12亿元，可以发现，2022 年度，受行业周期性波动、“缺芯”态势缓解、需求疲软等因素的影响，营业收入和净利润有所下降。

基本面情况，图片来源：招股书

报告期内 ，MCU 是公司主营业务的主要构成部分，2022年MCU产品占公司营业收入的比例为76.93%，目前公司 MCU 产品以8位为主导，容量相对较小，系由公司自身采用EEPROM 技术路线、面向的终端消费市场和应用场景集中于小容量、高频擦写需求领域所决定；32位 MCU是公司的重点布局方向。

公司主营业务收入的构成情况，图片来源：招股书

从市场发展情况看，8位MCU和32位MCU已共同成为我国 MCU 市场的主要类型。虽然8位MCU和32位MCU属于互相补充、错位竞争的关系，但基于半导体行业供需关系变动、晶圆代工价格持续波动、MCU 开发厂商有所增加等原因，公司 8 位 MCU 业务在一定程度上面临市场竞争加剧的风险。

报告期内，公司主营业务毛利率分别为 35.65%、50.86%、45.70%，2021年毛利率大幅提升，主要系“缺芯”背景下公司产品单价显著提升所致，2022 年毛利率有所下降，主要系“缺芯”态势缓解的情况下公司产品单价有所下降，同时晶圆采购成本下降的传导具有一定的滞后性。

目前，公司主要采用 Fabless 经营模式，专注于产品的设计研发和销售，晶圆制造及封装测试等生产环节通过委外方式进行。基于行业特点，全球范围内符合公司技术及 生产要求的晶圆制造供应商数量较少。公司对主要供应商的采购比例较高，报告期各期间内，前五大供应商采购占比分别为 83.80%、76.10%、77.94%。

值得注意的是，作为 Fabless 模式的集成电路设计公司，公司对外采购的主要原材料为晶圆。自 2020 年下半年至 2022 年初，全球范围内出现了晶圆产能紧缺的现象。报告期各期间内，受晶圆生产及入库周期、汇率波动及采购新产品等影响，公司晶圆代工的采购单价持续增长，分别为 3209.07 元/片、3690.99 元/片、4979.49 元/片。

研发费用率低于同行均值

辉芒微的境内销售收入占报告期各期间内的营业收入比例均超九成。公司经过多年的发展，境内实现了一定的地域覆盖，境内销售区域主要为华南与华东区域。 同时，报告期内，公司境外销售占比规模均小于 10%；其中，公司境外销售的主要客户为位于韩国的 LG Electronics Inc，报告期内主要向其销售产品为 EEPROM 芯片。

营业收入国家和地区分布，图片来源：招股书

要知道，辉芒微的产品的开发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点。在业务发展过程中，公司坚持以自主创新为驱动，持续进行新技术的研发和新产品的开拓，近几年已在基于 ARM Cortex-M0、M3 内核的车规级 32 位 MCU、应用于 DDR5 内存条的SPD EEPROM 等新产品上取得进展并开始取得下游客户订单。

由于集成电路的研发存在前期规划偏离市场需求、研发成果不及预期、市场推广进程受阻的风险，如果公司当前产品研发最终的产业化及市场化效果未达预期，或者产品未能进一步实现技术迭代和性能升级，或将对其经营业绩造成负面冲击。

2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司研发费用分别为3538.06 万元、5618.21 万元、6753.54 万元，研发费用率低于同行均值。

公司与同行业可比公司研发费用率比较情况，图片来源：招股书

结语

整体而言，辉芒微需要坚持自主创新，深耕中国市场需求，丰富和升级现有产品线，同时加大研发投入，组织技术攻关，持续探索以MCU为核心的产品协同和技术协同。公司要持续努力巩固在消费级市场的竞争优势，进一步开拓工业控制、汽车电子等高附加值的应用领域，致力于为广大客户提供更加完整的产品解决方案，满足中国市场对高性能、高可靠性、高易用性芯片的广泛需求。