国家级专精特新“小巨人”企业联讯仪器登陆科创板

  苏州联讯仪器股份有限公司（以下简称：联讯仪器）是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备。4月24日，公司成功登陆科创板。

  来源：摄图网

  以技术创新为根基

  电子测量仪器行业和半导体测试设备行业属于技术密集型行业，行业“Know-How”往往由资深人员掌握。作为科创板上市公司，联讯仪器以技术创新为根基，注重人员内部培养和外部人才引进，建立了一支拥有行业领先技术和专业能力、高度认同公司企业文化的核心管理和员工团队。公司核心技术团队稳定，截至2025年9月末，公司研发人员440人，并规划持续充实优化研发团队。

  公司保持高强度研发投入，在光通信测试、功率器件测试与半导体集成电路测试等领域实现了关键技术的自主研发与突破，通过算法、软件、板卡、芯片与架构设计的深度融合不断突破技术上限并驱动研发成果的快速转化，多款主力产品的核心指标已达业内领先水平。

  公司在电子测量仪器和半导体测试设备领域深耕多年并取得了大量原创性的研究成果，建立了以高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制为核心的具有高复用性的平台级核心技术体系，通过将底层技术与自主研发的软件、硬件及模块化设计架构相结合，组成可同时满足多方面需求的核心功能模块，并通过功能模块的累积，搭建起可高效响应新产品开发需求的技术平台，支持公司快速对产品线进行纵向升级和横向拓展。

  自设立以来，联讯仪器已获得多项荣誉，塑造了良好的品牌形象，取得了国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省瞪羚企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省潜在独角兽企业、江苏省民营科技企业、江苏省企业工程技术研究中心、苏州市“独角兽”培育企业等多项荣誉。

  布局全球，市占率领先

  自2017年成立以来，联讯仪器聚焦光模块测试需求相继推出了误码分析仪、采样示波器、时钟恢复单元等核心测试仪器，凭借在光模块测试领域的经验积累，公司逐步向上游的光电子器件测试领域拓展业务版图，并在国内实现产业化应用的基础上成功实现品牌出海。

  公司于2022年进军日本市场，逐步实现产品出海并积累宝贵的在地化服务经验；2023年以来，公司在东南亚地区相继设立新加坡办公室、马来西亚制造中心、泰国技术服务中心，在紧随国内头部客户出海步伐的同时，加快导入国际顶尖客户群体，努力提升本土化交付能力与服务水平；2025年以来，在已经具备一定国际市场规模的基础上，公司于美国、韩国设立子公司。

  电子测量仪器方面，联讯仪器是全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，是全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。

  半导体测试设备方面，公司是国内极少数覆盖芯片、晶圆等光通信产业链上游核心环节测试需求的厂商，是少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。

  基于强大的产品与技术实力，联讯仪器深度服务全球高速通信和半导体等科技领域知名用户。光通信测试领域，公司已覆盖中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。功率器件测试领域，公司已覆盖比亚迪半导体、芯联集成、士兰微、芯聚能、长飞先进、株洲中车、瞻芯电子、ONSEMI、PowerMaster等国内外主流功率芯片厂商。半导体集成电路测试领域，公司代表性客户包括比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。

  根据Frost&Sullivan数据，2024年联讯仪器在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，也是前五中唯一的本土企业；2024年中国碳化硅功率器件晶圆级老化系统市场中，公司市场份额排名第一；2023—2024年中国功率芯片KGD分选测试系统市场中，公司市场份额排名第三、本土企业第一。

  持续实现高端测试仪器设备的突破

  电子测量仪器是基础类设备，广泛应用于国民经济的各个领域。随着下游主要应用领域如光通信、新能源、智能网联汽车、消费电子等产业的持续发展，电子测量仪器的需求也将持续增长。

  在这样的背景下，联讯仪器适时上市，募投优化产能结构，有望更好地抓住行业发展机遇。

  公司本次IPO募投项目包括：下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目、存储测试设备研发及产业化建设项目、数字测试仪器研发及产业化建设项目、下一代测试仪表设备研发中心建设项目。

  上述项目将在提升研发水平、丰富产品线布局等方面助力公司经营战略的实施。

  下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目面向3.2T、6.4T光模块和硅光晶圆测试等，助力公司通信测试仪器和光电子器件测试设备的技术积累与产品性能迭代，更好地适应下游客户高速率、高集成化、高灵活度的光通信测试需求。

  车规芯片测试设备研发及产业化建设项目面向第三代化合物半导体材料碳化硅在功率半导体领域的前沿应用，加强公司半导体测试设备的技术积累与产品线拓展。

  存储测试设备研发及产业化建设项目面向集成电路存储芯片的高速、高精度的严苛测试需求，推进自主可控的高速存储芯片测试机、分选机、老化设备等产品的研发与产业化，增强公司在半导体测试设备领域的技术实力与产品线覆盖，为公司提供新的盈利增长点。

  数字测试仪器研发及产业化建设项目依托公司核心技术积累，推进宽带实时示波器和任意波形发生器等电子测量仪器的研发与产业化进程，拓展通信测试仪器产品线、培育新的盈利增长点。

  下一代测试仪表设备研发中心建设项目有助于提高公司现有研发能力，保持公司在行业内的竞争优势。

  接下来，联讯仪器将以本次上市为契机，坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求开展技术研究，并依托强大的平台级核心技术体系，持续实现高端测试仪器设备的突破，提高我国高端科学仪器设备的自主可控水平，助力全球人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率。