热点前瞻：自动驾驶+航空卫星+HBM+转基因

一、热点前瞻（11.20）

热点一：自动驾驶

逻辑概述：特斯拉FSD在北美地区已经趋于完善，有望在即将到来的V12版本告别“Beta”并开始向更大范围的消费者群体渗透。今年以来，特斯拉中国一直在加大自动驾驶的招聘力度，这一切都表明特斯拉正在为FSD系统上线海外市场做准备。

点评：随着特斯拉等行业巨头的技术驱动及相关政策的不断落地，自动驾驶商业化加速落地可期，产业链公司望迎来持续催化。

相关公司： 

豪恩汽电——公司的主要产品为汽车智能驾驶感知系统，包括车载摄像系统、车载视频行驶记录系统和超声波雷达系统等产品，公司主要产品具有定点性特征，系根据整车厂商特定车型定向研发和生产而来。

中科创达——大模型+智能汽车是公司重要的战略方向, 包含了大模型训练以及座舱, 自动驾驶和整车操作系统。

浙江世宝——公司主要产品是汽车转向系统总成及其关键部件。公司自主研制的智能转向可以根据客户需求，实现在无人驾驶车辆上的转向应用。

热点二：航空卫星

逻辑概述：Spacex的星舰第二次试飞中成功实现一二级分离，不过二级火箭未进入预订轨道。星舰基于Spacex的猛禽系列发动机和火箭回收复用技术，并再进一步，可实现全箭复用，是航天史上首创。

点评：研究机构表示卫星制造和卫星发射是壁垒较高且直接受益于卫星发射数量爆发的核心环节。中国规划了约2.5万颗低轨卫星，制造和发射环节的潜在市场规模有望达到3500亿元。

相关公司：

斯瑞新材——的液体火箭喷管产品已进入量产，下游客户涵盖军工单位及民营企业蓝箭航天、星际荣耀、九州云箭等;

振芯科技——是国内北斗产业链面向行业用最完整、应用面最广、终端供应量最大的企业之一

热点三：HBM

逻辑概述：HBM，即高带宽内存，是超微半导体和SK海力士发起的一种基于3D堆栈工艺的高性DRAM。HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节組成。

点评：SK海力士预计今年HBM出货量为50万颗，到2030年将达到1亿颗每年。需求高增长将给产业链上的公司带来丰厚的利润。

相关公司：

香农芯创——SK海力士是其主要合作伙伴，是SK海力士代理商。

雅克科技——公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

兴森科技——公司生产的FCBGA封装基板可以用于HBM存储和封装。

联瑞新材——公司属于HBM芯片封装材料的上游。

热点四：转基因

逻辑概述：10月17日，印发《关于第五届国家农作物品种审定委员会第四次审定会议初审通过品种的公示》。市场预期，11-12月转基因可商业化种植，销售价格有望彰显品种竞争力。同时市场预期接下来的重要会议有望继续强调粮食安全，种子股主题机会来临。

相关公司：

大北农——公司是国内转基因育种技术引领者，拥有转基因水稻技术储备，抗虫玉米品种。

隆平高科——杂交水稻种子龙头，拥有全国最大的杂交水稻种子供应基地。

丰乐种业——公司持股65%的中科丰乐生物技术主要业务为抗虫转基因水稻。

二、操作策略

上周五指数低开反弹收红，大盘和深成指依然在11月6日的大阳线内运行，横盘整理格局未变。因成交量能不足，预计还将继续横盘整理，大盘整理区间为3075——3020。目前市场个股情绪良好，连板数量和连板高度都达到短线操作要求，继续留意资金形成共识的热点板块和标的。

我是波段战法（ID:boduanzf），以上内容是对消息、数据进行客观分析，不构成投资建议。关注我查看更多精彩内容！