热点前瞻：无人驾驶+证券+HBM+人形机器人

一、热点前瞻（11.20）

热点一：无人驾驶

逻辑概述：正式印发《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，各地要在今年12月底前申报完成，是由国家推动的，在全国试点运行，意味3级驾驶自动化和4级驾驶自动化来临。

点评：目前无人驾驶全套系统的单车价值量目前在30万/辆左右，未来预计可以持续降低到10万/辆左右，国内汽车保有量为3.19亿辆，出货量2750万辆/2022年，假设明年开启试点后，L3/L4无人驾驶汽车渗透率必然逐步提升。

相关公司： 

万集科技——拥有车规级16线半固态激光雷达（WLR-736）、 混合固态128线车规级激光雷达（WLR-739）等多款可量产车载激光 雷达产品。

中科创达——大模型+智能汽车是公司重要的战略方向, 包含了大模型训练以及座舱, 自动驾驶和整车操作系统。

浙江世宝——公司主要产品是汽车转向系统总成及其关键部件。公司自主研制的智能转向可以根据客户需求，实现在无人驾驶车辆上的转向应用。

亚太股份——公司深耕基础制动四十余年，是国内少数实现EPB、ESC、线控制动 国产替代的企业， 是国产厂商中少数能够与国际大型汽车制动龙头同台竞技的零部件企业。

热点二：证券

逻辑概述：会议审议通过了推动金融高质量发展相关重点任务分工方案。围绕做好科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数字金融五篇大文章，抓紧研究出台具体政策和工作举措，全力推动各项任务落地见效。

点评：指数如果向上突破，离不到证券等金融板块参与。

相关公司：方正证券、国联证券、锦龙股份、国金证券。

热点三：HBM

逻辑概述：台积电正大举扩充SolC系统整合单芯片)产能，正向设备厂积极追单，预计今年底的月产能约1900片，明年将达到逾3000片，2027年有机会提升到7000片以上。另悉，SK海力士已开始招聘逻辑芯片 (如CPU、GPU) 设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。

点评：高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。

相关公司：

新莱应材——公司已进入应用材料、泛林、台积电、长江存储等客户供应链，并积极推进海外建厂。

正帆科技——公司具备制造半导体前驱体所需的提纯、检测、包装和供应等核心能力。

兴森科技——公司生产的FCBGA封装基板可以用于HBM存储和封装。

联瑞新材——公司属于HBM芯片封装材料的上游。

热点四：人形机器人

逻辑概述：近日，人形机器人领域动作频发。深开鸿与乐聚机器人宣布，推出首款基于开源鸿蒙的KaihongOS人形机器人。特斯拉也加大了人形机器人业务的招聘力度，近期已添加多个与相关新职位招聘。

点评：机构认为当前时点刚好是各项技术大突破的交汇点，无论是精密控制零部件方案的迭代升级，还是GPT大模型的不断进步，都让人形机器人产业化的“破晓时刻”更近了一步。

相关公司：

汉宇集团——控股子公司同川科技的主要产品是谐波减速器、机电一体化关节等。

恒而达——公司主要从事金属切削工具、智能数控装备及高精度滚动功能部件一直线导轨副的研发、生产及销售。

昊志机电——自主研发的DD电机用于机器人关节模组中，提供机器人关节动力来源。

伟创电气——切入机器人产业链，目前主要是以机器人大配套为主。

二、操作策略

隔夜外围市场普涨，RMB暴拉800点，A50期货飙升0.5%。两市指数还处于横盘整理阶段，随着内外市场环境好转，一堆堆利好刺激，当达到临界值时，指数就会暴发。目前市场个股的表现也可圈可点，涨停数量、连板高度，连板数量显示短线接力情绪良好，此时坚定看多做多，继续留意资金形成共识的热点板块和标的。

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