热点前瞻：半导体封装+数据要素+造纸+卫星互联网

一、热点前瞻（11.22）

热点一：半导体封装

逻辑概述：美宣布将投入大约30亿美元的资金，用于资助芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美对于芯片封装行业的重视。

点评：受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动，先进封装材料需求将持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，发展空间广阔。

相关公司： 

长电科技——针对2.5D/3D封装要求的多维扇出异构集成XDFOI技术已具备规模量产能力;

深科技——在高端存储封测技术上积累深厚，通过多地设立研发制造基地，实现先进技术突破和优质产能布局。

安集科技——先进封装用抛光液和电镀液。

华海诚科——应用于先进封装的环氧塑封料产品已在客户验证中取得一系列突破，未来有望打破外资厂商在先进封装包封材料领域的垄断地位。

热点二：数据要素

逻辑概述：广东印发《“数字湾区”建设三年行动方案的通知》，其中提到，推动数据要素合规高效、安全有序流通。建设数据要素统一大市场。推动建立大湾区统一的数据资产登记规则，探索公共数据授权运营，实现公共数据与社会数据融合应用。

点评：产业数字化转型全面加速，数据要素作用日益凸显，率先在国内市场上布局数据要素的上市公司会占据初期竞争的优势，有望带来业绩和估值的提升。

相关公司：

三维天地——为国内数据资产管理领域的技术领跑者，华为是公司数据资产管理业务方向的客户之一。

普元信息——在央国企数据资产管理平台市场份额最高，公司携手华为强力推广“元数据资产管理解决方案”，长期深度合作。

深桑达A——是中国电子已形成数据数据创新业务的核心参与企业，治理工程总体设计、数据金库、数据要素加工交易平台等数据安全与数据要素化工程系列产品;

零点有数——从2019年开始参与大数据交易中心的项目中

热点三：造纸

逻辑概述：近期RMB大幅升值，短短几个交易日从7.3升值7.13，利好进口行业，比如造纸板块。

点评：人民币升值对造纸行业利好主要体现在三个方面：一是国内造纸原料中的木浆和废纸进口比例较大，原材料进口实际价格下降；二是进口机器设备的成本下降；三是造纸企业现有外债偿还成本下降。

相关公司：

景兴纸业——公司是全国最大的专业生产牛皮箱板纸生产企业之一，是箱板纸行业的龙头企业之一。

华泰股份——公司造纸产品主要生产新闻纸、文化纸、铜版纸和包装用纸；

青山纸业——公司主导产品纸袋纸系列产品技术含量高，产品质量性能高，多年来国内市场占有率第一，并处于行业领先地位。

五洲特纸——公司为国内大型特种纸研发和生产企业之一。

热点四：卫星互联网

逻辑概述：近日，华为Ka NR传输体制已经完成在LEO再生卫星在轨测试验证，最高谱效达4.21bps/Hz，，可为星地数传、T2T数传等业务提供支持。这一成果对于推动卫星互联网和地面网络系统的融合具有重要意义，同时也为空天信息产业的发展提供了新的动力。

点评：随着SpaceX的加速部署及2024年中国星网及G60星链的发射组网，叠加华为等通信巨头加入测试，卫星产业现在处在极速扩张阶段，硬科技层面不断催生出巨大的产业机会。

相关公司：

天奥电子——公司晶振等产品主要应用于国防装备、航空航天、卫星导航及通信等领域，公司的星载原子钟以及高精度时统设备等产品配套应用于卫星互联网。

梅安森——参股子公司重庆知与行物联科技有限公司布局卫星通讯终端产品、卫星零部件以及提供运营服务。

铖昌科技——公司产品已应用于探测、遥感、通信、导航、电子对抗等领域，在星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中列装，亦可应用至卫星互联网、5G 毫米波通信、安防雷达等场景。

二、操作策略

昨日两市指数出现冲高回落走势，最终微幅收跌，成交量能略显放大，说明60日均线有明显的抛压。但不用担心，目前趋势向上未变，市场连板数量，连板高度，涨停数量并未明显减少，跌停数量也不多，短线情绪依然较好。同时RMB升值，以及各种政策利好叠加，预计指数还将继续上攻60日均线。

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