热点前瞻：核电核能+汽车芯片+证券+先进封装

一、热点前瞻（12.7）

热点一：核电核能

逻辑概述：12月6日，全球首座第四代核电站，正式投入商业运行，标志着中国在第四代核电技术研发和应用领域达到世界领先水平。

点评：高温气冷堆通过“核能-热能-机械能-电能”的转化实现发电，能够代替传统化石能源，实现经济和生态环境协调发展。

相关公司： 

兰石重装——在第四代核电技术储备方面，目前公司在钠冷快堆技术方面已有技术储备和相应业。

龙泉股份——子公司新峰管业参与了我国核电领域的多项重点建设项目的管件供货，以及海外核电项目的管件供货，涵盖第二代、第三代、第四代核电站机组项目。

江苏神通——公司全面参与我国核电工程的核电阀门供应。

热点二：汽车芯片

逻辑概述：国内首个车企牵头、围绕汽车芯片的商业化运作的功能性平台落地，上海正在发力“车芯联动”，抢占车规级芯片新赛道。

点评：目前，我国车规级芯片仍然主要依靠进口解决，对外依赖度高。汽车芯片在集成电路产业中所占比例不超过10%，产业还在发展初期，但前景非常明朗。这吸引了汽车和芯片企业加大合作，联动布局。

相关公司：

东芯股份——基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFIash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更严苛的车规级应用环境;

国芯科技——聚焦芯片设计行业，主要产品应用于汽车电子和工业控制领域。

东芯股份——公司目前部分产品已符合工业级及工业级以上的要求。

热点三：证券

逻辑概述：社保基金对股票类、股权类资产最大投资比例分别可达40%和30%，进一步提高了全国社保基金投资灵活度，有利于持续支持资本市场发展。

点评：大盘再次跌破3000点，在3000点下方密切留意证券、金融板块动作。

相关公司：信达证券、中国银河、方正证券、锦龙股份。

热点四：先进封装

逻辑概述：AMD推出重磅AI芯片挑战英伟达，MI300产品，新的AMD芯片拥有超过1500亿个晶体管，其性能比英伟达的H100高出60%，内存容量是H100的2.4倍，内存带宽是H100的1.6倍。AMD表示，预计人工智能（AI）加速器市场的规模到2027年将达到4000亿美元，该公司8月预计为1500亿美元；

点评：AMD此次推出的MI300芯片性能强大，将有助于公司在AI领域与英伟达展开竞争。此外，随着AI技术的不断发展，AI芯片市场的扩张也将继续。这将为相关公司提供更多的商机和发展空间。

相关公司：

佰维存储——公司掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺。

文一科技——公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备。

国芯科技——公司在积极布局Chiplet技术。

兴森科技——公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。

二、操作策略

大盘再破3000点，各种利好都无法阻档空头力量，尽管昨日指数小幅反弹，依然不改短期趋势向下。指数层面而言，指数转强需要时间，暂时看不到趋势性机会。不过市场短线情绪不错，11只连板，43只涨停，最高连板为7，超短线是目前市场唯一还有赚钱效应的地方。短线情绪虽好，但整体情绪较差，时刻防范高低切换风险。

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