5G 驱动全球半导体景气上行

全球半导体景气度自 2018 年开始回落，但行业自 19Q3 开始逐步复苏。受全球经济增速下行、地缘政治和下游创新放缓等因素影响，全球半导体景气度自 2018 年开始回落，主要产品价格一路下跌，销售额同比萎缩。根据 IC Insights 统计，2019 年上半年全球前 15大半导体公司合计销售额同比下降 14%，受存储器价格下跌影响，三星、海力士和美光三大存储巨头 2019 年上半年营收相较 2018 年同期分别下滑 33%、35%和 34%，业绩表现低迷。

然而行业基本面从 19Q3 开始反转。在消费电子、5G 通讯和高性能服务器等下游需求的拉动下，半导体行业的供需关系开始扭转，主要存储产品价格开始回升，行业步入上行周期。受行业景气上行拉动，半导体行业巨头业绩实现强势复苏。根据 IC insights 数据统计，2020 年第一季度全球前十大半导体企业合计实现营收 724.87 亿美元，同比增长16%，同期半导体全行业增长幅度也达到了 7%。其中，华为海思 20Q1 实现营收 26.70亿美元，相比上年同期大幅增长 54%，首次进入全球半导体企业营收前十行列。

部分 DRAM 产品价格走势（美元）                   部分 Nand Flash 产品价格走势（美元）

全球半导体景气上行，半导体销售、出货金额同比正向增长。半导体板块具有周期性特征，上游龙头厂商资本开支和下游应用领域景气程度共同决定板块周期波动。2019 年第三季度以来，在 5G 手机、通讯基站和高性能服务器的多重拉动下，半导体行业景气度开始逐步复苏，行业产值增速由负转正。虽然 Q1 受疫情影响下游需求有所抑制，但由于产业链条传导具有时滞，且远程办公催生了个人 PC、平板需求，因此半导体板块 1Q20产值仍实现同比正向增长。具体来看，今年 1-4 月全球半导体月度销售额分别为 353.9、345.0、348.5 和 344.3 亿美元，同比分别变动-0.30%、5.00%、6.90%和 7.16%，其中 Q1全球半导体销售额合计 1,047.4 亿美元，相比去年同期增长 4.10%；今年 1-4 月北美半导体设备制造商出货金额分别为23.40、23.75、23.13和22.62亿美元，同比分别变动22.70%、

26.60%、20.10%和 17.69%，其中 Q1 北美半导体设备制造商出货金额合计 70.28 亿美元，相比去年同期增长 25.72%。

国内半导体企业 Q1 业绩同比大幅增长。受益产业周期向上+国产替代加速，国内半导体领域持续景气，Q1 业绩实现同比大幅增长。选取申万电子行业下二级子行业—SW 半导体行业上市公司作为半导体板块代表，统计半导体行业 19Q4 和 20Q1 的业绩表现。统计发现，受下游 5G、消费电子、HPC 等多重拉动和国产替代加速的双重影响，国内半导体行业上市公司整体业绩表现良好，19Q4、20Q1 营收、归母净利润均实现同比正向增长。

具体而言，半导体板块 19Q4 实现营业收入 357.22 亿元，同比增长 18.59%，实现归属上市公司股东的净利润 18.19 亿元，同比增长 244.74%；板块 20Q1 实现营业收入 304.04 亿元，同比增长 15.67%，实现归属上市公司股东的净利润 23.58 亿元，同比增长 96.29%。

盈利能力：毛利率、净利率同比大幅改善。半导体行业从 19Q3 开始进入上行周期，下游需求趋于旺盛，企业盈利能力改善明显。具体而言，半导体板块 19Q4 整体销售毛利率为 25.84%，相比上年同期提高 2.97pct，销售净利率为 4.71%，相比上年同期提高 9.57pct；20Q1 整体销售毛利率为 26.03%，相比上年同期提高 3.38pct，销售净利率为 7.83%，相比上年同期提高 4.66pct。

第一季度营收 9.05 亿美元，同比增长 35.3%，环比增长 7.8%，创历史单季度新高。公司营收同比大增主要系晶圆交付量增加所致；公司单季度实现归母净利润 6,416 万美元，同比增长 422.8%。公司 20Q1 毛利率为 25.81%，同比+7.59pct，，环比+2.05pct，20Q1 净利率为 5.32%，同比+1.84pct，环比-2.99pct。净利率环比下降主要系经营开支、资本开支大幅增加所致。公司 20Q1 资本开支为 7.77 亿美元，环比增加 2.85 亿美元。

已有产线产能饱满，国产替代带动国内业务占比提升。2019 年，以华为为代表的国内客户手机热销带动公司产能利用率提升，公司 19Q4 产能利用率达到 98.8%，20Q1 在国内疫情爆发的情况下产能利用率仍高达 98.50%，同比提高 9.3pct；受益主要客户国产替代化趋势下加速向国内转单，公司国内业务占比进一步提高，自 19Q3 以来中国大陆营收占比超过 60%，2020 年第一季度大陆业务占营收比重为 61.60%，同比提高 7.7pct。

从下游领域看，通讯和消费电子构成中芯国际的主要下游业务，二者合计占营收比重达83.4%；从半导体制程角度看，受益 14nm 制程开始量产和 28nm 制程持续推进，今年一季度公司先进制程占比有所提高，28nm 及以下先进制程（28nm、14nm）占营收比重为7.8%，环比 19Q4 提高 1.8pct。

中芯国际 20Q1 下游领域营收占比                     中芯国际各制程占营收比重

二季度指引积极，上调资本开支应对下游需求。对于今年第二季度，公司指引为季度收入环比增长 3%至 5%，毛利率介于 26%至 28%之间指引较为积极。公司成熟工艺产能满载，摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲。为充分满足市场需求，公司决定将 2020 年资本开支再次上调，由原先的 32 亿美元上调至约 43 亿美元，增加的资本开支主要用于中芯南方 12 寸晶圆厂投资以及成熟工艺产线，以应对日益旺盛的下游需求。我们认为，随着 5G 建设推进带动下游智能手机、AIoT 等领域景气回升，叠加国内半导体各环节自主化节奏加快，公司作为大陆半导体制造龙头有望持续受益。

我国半导体产业产业自给率偏低，国产替代需求迫切

全球半导体产业已经经历两次大范围产业转移。从历史发展进程看，全球半导体经历过两次明显的产业转移，第一次转移是从上世纪 70 年代从美国本土转向日本，索尼、松下、东芝等日企在这轮浪潮中脱颖而出；第二次转移从上世纪 80 年代末延续到本世纪初，全球半导体产业开始转向韩国、中国台湾等新兴国家和地区，以三星、台积电为代表的企业逐渐崭露头角。纵观半导体产业的两次转移浪潮，半导体产业的每一次转移都成功带动了当地经济的飞速发展。

我国正承接全球半导体第三次转移浪潮，近年来半导体销售额占全球比重持续增长。在过去二十多年中，我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场，获取了部分发达国家/地区的半导体封测/制造业务，并有效带动了上游 IC 设计业的发展，集成电路市场规模逐步提升。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，受益第三次半导体转移浪潮，我国半导体全年销售额从 2014 年的 229.25 亿美元增长至 2019 年的 360.25 亿美元，年复合增长率达 9.46%，远高于其他国家和地区 4.09%的同期增速；我国半导体销售额占全球比重也从 14Q1 的 26.37%提升至 19Q4 的 35.46%，虽然 20Q1 受国内疫情影响比重略有下滑，但仍为全球最大的半导体市场。 

我国半导体产业发展迅速，但自给率仍然偏低。21 世界以来，我国集成电路行业进入快速发展阶段，芯片市场规模迅速扩大。根据 IC Insights 数据统计，2008 至 2018 年间，我国境内 IC 市场规模从约 510 亿美元增长至 1550 亿美元，复合增速高达 11.76%；但是在 1550 亿美元产品中仅有 240 亿美元在境内生产，占比 15.48%，自给率仍然偏低。此外，即使是境内生产的 240 亿美元 IC 产品，总部位于我国的公司也只生产了 65 亿美元，占国内总 IC 市场的 5.2%。在一些核心芯片的生产上，我国自主生产水平更低，如服务器/个人电脑中的 MPU，存储器中的 DRAM 和 Nand Flash 和通用电子系统中的 FPGA/DSP等，这些核心芯片国产占有率接近于零。

我国进口依赖度较高，集成电路贸易逆差逐年扩大,国产替代空间广阔。我国集成电路起步时间较晚，虽然近年来取得了一定进步，但整体技术水平、研发实力和制造工艺与国际领先半导体企业仍存在不小差距。近年来国内下游市场蓬勃发展增加了对芯片的采购需求，我国集成电路贸易逆差逐年扩大。根据海关总署数据显示，从 2015 年起，集成电路进口额已经连续四年超过原油，成为进口金额最大的商品品种。2018 年，我国集成电路进口数量达到4175.7 亿片，进口金额为 3120.6 亿美元，同比增长 19.8%，出口集成电路 2171.0 亿片，出口金额为 846.4 亿美元，同比增长 26.6%，集成电路领域贸易逆差为 2274.22 亿美元，同比增长 17.69%，相比 2017 年 16.41%的同比增速进一步扩大；而 2019 年我国集成电路领域贸易逆差 9 为 2,039.70 亿美元，虽然相比 2018 年同比减 少 10.31%，但仍处于高位。由此可见，我国对集成电路的下游需求旺盛，但国内自给率不高，较多依赖进口，因此具有广阔的国产替代空间。