作者｜陈安

  编辑｜潘妍

  2026年4月2日，科创板企业和林微纳（688661.SH）发布公告，已于当日向香港联交所重新递交H股发行及主板上市申请，并同步在港交所官网刊发了申请版本招股书，正式重启港股上市征程。

加码半导体高端制造赛

  这已是和林微纳第二次向港交所发起冲击，其曾于2025年9月26日首次提交上市申请，后因6个月内未完成聆讯，于2026年3月26日申请正式失效。

  本次重新递表，和林微纳由国泰君安国际与中信建投国际担任联席保荐人，募集资金将主要用于半导体高端探针产能扩张、前沿微纳制造技术研发、全球营销与服务网络建设，以及补充营运资金与产业链并购整合。

  根据公告披露，本次H股发行上市尚需取得中国证监会、香港证监会及港交所的多重核准，最终能否成功登陆港股仍存在不确定性。

  作为国内微纳精密制造领域的隐形冠军，和林微纳此次携2025年扭亏为盈的业绩答卷再战港股，并非单纯的资本运作，而是其搭建“A+H”双资本平台、深化全球化布局、加码半导体高端制造赛道的核心战略落地，也让资本市场再度聚焦这家在半导体测试探针、MEMS元件两大细分赛道实现国产突破的龙头企业。

  从业绩表现、经营现状与产品布局来看，和林微纳正处于规模高速扩张、盈利结构深度调整的关键转型期，业务呈现出“半导体高毛利业务爆发、传统业务盈利承压”的鲜明分化特征。

  经营规模上，公司实现了跨越式增长，2023年至2025年，营业收入从2.86亿元增至8.68亿元，复合年增长率高达74%。

  盈利端更是完成了从亏损到盈利的V型反转。

  2023年至2024年，和林微纳分别录得净亏损2093.91万元、870.81万元，2025年成功实现归母净利润2979.18万元，同比大幅扭亏，扣非归母净利润也达到2506.03万元，经营活动产生的现金流量净额同比大增436%，盈利能力与现金流状况实现实质性修复。

打入全球头部芯片

  产品层面，和林微纳构建了半导体测试探针、MEMS微纳米制造元件、微型传动系统三大核心业务矩阵，各板块行业地位与盈利水平差异显著。

  其中，半导体测试探针是公司的核心盈利引擎，2025年该业务收入达2.59亿元，同比激增118.67%，毛利率攀升至44.88%，是公司毛利率最高的业务板块。

  根据弗若斯特沙利文数据，以2025年收入计，和林微纳在全球半导体最终测试探针市场位列全球第四、中国境内企业第一，市场份额6.6%。同时，和林微纳也是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业，产品针尖精度可达25微米以下，支持40GHz高频信号传输及3nm先进制程芯片的测试需求，已成功打入英伟达、长电科技等全球头部芯片设计与封测厂商供应链。

  MEMS微纳米制造元件是公司传统优势业务，2025年收入3.51亿元，占总营收40.6%，在全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场排名第二，市场份额12.4%，产品覆盖全球十大智能手机品牌中的七家，但该业务盈利能力持续下滑，部分精密结构件产品毛利率已转负，成为侵蚀公司整体利润的主要因素。

  截至2025年末，和林微纳资产总额达14.76亿元，资产负债率仅16.8%，山西生产基地的投产为半导体测试探针产能扩张提供了核心支撑，年产能有望冲刺全球前三，同时公司海外收入占比已从2023年的12.3%提升至2025年的29.4%，国际化布局成效显著。

  此次H股上市动作的背后，是和林微纳对行业发展趋势的精准卡位，以及借助资本市场实现技术升级、全球化突围的深层战略价值，同时踩中了半导体国产替代与AI产业爆发的双重行业红利。

  从资本层面来看，港股上市将为公司搭建起境外融资平台，拓宽长期稳定的外币融资渠道，缓解半导体高端探针产能扩张、前沿技术研发的资金压力，同时借助港股国际化资本市场的属性，丰富并购重组等资本运作工具，加速产业链上下游的垂直整合，为公司全球化布局提供资本支撑；更深层次的战略价值，在于公司精准契合了两大核心行业趋势。

  半导体测试探针赛道的国产替代与AI需求爆发双重红利，半导体测试探针作为芯片封测环节的关键耗材，素有芯片“手术刀”之称，长期被日本、美国海外巨头垄断，而AI产业的高速发展，使得AI芯片、HBM存储的探针用量是普通芯片的3-5倍，直接拉动全球探针需求爆发式增长。

  行业数据显示，2024年全球半导体测试探针市场规模达6.52亿美元，预计2031年将增至14.75亿美元，年复合增长率达12.5%。

将面临份额被挤压

  MEMS赛道的多元化应用扩容，随着AI手机、AR/VR、汽车智能化、医疗设备等领域的持续升级，MEMS传感器需求持续攀升，全球MEMS市场规模预计2026年突破400亿美元，公司作为全球第二大MEMS声学模组元件供应商，将持续享受行业增长红利。

  市场机会层面，港股上市将助力公司深化与海外头部客户的合作，进一步提升公司在全球微纳制造领域的品牌影响力，缩短国际客户的供应商认证周期，打开海外市场增量空间。

  同时，和林微纳依托微纳精密制造的核心技术平台，可向车规级芯片测试、医疗MEMS等高端领域延伸，打开长期增长天花板。

  和林微纳此次港股上市征程与长期发展，仍面临多重不容忽视的挑战与不确定性。

  首先是上市审批的核心不确定性，本次H股发行上市仍需通过境内外监管机构的严格审核，若公司盈利稳定性、业务合规性等方面无法满足港交所上市要求，或对监管问询回复不及预期，仍可能面临上市进程延缓甚至申请再度失效的风险，同时港股市场流动性分化显著，若发行窗口期市场环境变化，可能出现发行估值、募资规模不及预期的情况。

  核心业务的研发与市场竞争风险，半导体测试探针高端市场仍被海外巨头垄断，全球前三大厂商合计占据近30%的市场份额，随着国内厂商纷纷布局该赛道，未来市场竞争将持续加剧。

  同时，高端探针研发具有高技术、高投入、高风险的特征，若公司在28nm以下先进制程、HBM测试等高端领域的技术突破不及预期，将面临市场份额被挤压、产品毛利率下滑的风险。

  和林微纳2025年才刚刚实现扭亏为盈，整体净利率仅3.43%，远低于行业平均水平，且利润高度依赖半导体测试探针单一业务，传统精密结构件业务持续亏损，若该业务无法实现盈利改善，将持续侵蚀公司整体利润。

  同时公司MEMS业务对消费电子行业依赖度较高，若消费电子行业出现周期性下行，将直接影响该板块的收入稳定性。

  还有行业周期与外部政策风险，半导体行业具有强周期性特征，若全球半导体行业进入下行周期，芯片厂商资本开支收缩，将直接影响探针产品的市场需求。

  同时，美国对华半导体行业的出口管制持续升级，若相关限制政策进一步加码，可能影响公司境外客户采购与供应链安全，给经营带来不确定性。

  最后是客户集中度风险，2025年公司前五大客户销售收入占比超过50%，业绩高度依赖少数头部芯片设计公司和代工厂的资本开支计划，若大客户订单出现波动，将直接冲击公司营收与利润表现。

  总体而言，和林微纳此次再战港股，是其在半导体国产替代浪潮中为全球化突围储备弹药的关键动作，短期来看，H股发行进度与高端探针业务的放量节奏是核心观察变量。

  长期来看，公司能否在高端微纳制造领域实现技术持续突破、构建稳定的盈利结构，决定了其能否真正成长为全球级的微纳制造龙头。

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