把握好主线方向，才能赢得这轮牛市成果

  本周（6.14–6.18）整体指数极致分化，传统权重持续承压，每日超3000只个股下跌，仅算力、半导体等少数板块抱团上涨，白酒、银行、地产、煤炭等传统蓝筹持续走弱。市场依然是强者恒强的格局，科创、创业板指数皆大幅走强，代表老登股的红利ETF、消费ETF和银行ETF持续走弱。

  创业板、科创50走出强势四连阳，双双刷新历史新高，AI算力、存储芯片、半导体设备、光通信、PCB等科技方向持续走强，成长科技完全主导行情；中际旭创市值超越茅台，新易盛、光迅科技持续创新高；成交日均维持3万亿左右存量博弈，资金内部大幅调仓，整体无大规模进出。

  近日，二级市场资金持续加码电子特气赛道，六氟化钨是当前板块确定性高的受益细分品种。今年年内工业气体板块整体涨幅超40%，在AI高端芯片扩产、全球供给收缩双重影响下，六氟化钨半年价格涨幅突破200%，全球半导体材料供应链迎来格局重塑的关键阶段。

  六氟化钨是先进半导体制造中不可替代的“血液”。六氟化钨是7nm及以下先进制程、HBM高带宽内存、3D堆叠存储芯片的核心沉积耗材，芯片制造依靠它生成纳米级导电钨塞，是当前芯片工艺中难以替代的关键材料。随着高端晶圆产能持续扩张，单片芯片制造消耗的六氟化钨用量大幅提升，加上晶圆厂普遍执行零库存采购策略，现货市场的供需紧张程度持续加剧。

  算力金属成为近期市场关注的焦点。随着全球人工智能竞赛持续升温，各国正掀起新一轮算力基建投资热潮，也催生出“算力金属”新概念。

  算力金属，指支撑高性能计算、人工智能、数据中心等核心算力硬件制造的关键金属材料。随着大模型迭代竞速、智算中心遍地开花、800G/1.6T光模块批量落地，曾经依附传统制造业周期的铜（高速互联与封装）、铝（散热与导电）、锡（芯片焊接）、钯（多层陶瓷电容）、硅（基础芯片）以及钨、铟、镓、锗等，成为算力中心、半导体封测，甚至航天隔热、军工装备的必备要素，从而身价倍增。

  2026年上半年，一批被称为“工业味精”的小金属热度极高。镓、锗、锑、钨、锡、钽、铟，几乎每一个品种都在涨价，不过涨法各不相同，有的靠出口管制定价，有的靠供给意外收缩，有的靠下游需求拉动。

  从走势看，上证综指本周收复60日均线和半年线，稳定性提高。深证成指6月18日涨至历史两大顶部连线处，如有效突破或上一台阶，将进一步打开长期上升空间。

  创业板指、科创综指本周再创历史新高，牛市未改，只有把握住该两板为代表高成长科技品种或相关ETF才能享受牛市成果，其他成长不足传统行业品种上升动力有限，且不少不断走弱，高成长赛道仍是市场关注对象。

  短期压制风险因素方面：1. 美联储或维持高利率，全球流动性宽松预期延后，压制高估值成长；2. 科技板块短期涨幅巨大，筹码拥挤，部分或随时出现集中回调；3. 传统消费、地产链基本面未见明显修复，拖累沪指权重。

   总体上看，行情基调为震荡结构性慢牛，只有板块行情，无全面普涨行情。

  （本文仅为市场特征观察，不构成投资建议）