如果中国一旦突破ASML光刻技术，全球半导体产业会怎样？

  邱 林

  西方媒体用中国的尖端极紫外光刻（EUV）“落后22年”的论断安抚市场，却暴露了他们内心的焦虑。阿斯麦（ASML）光刻机是它们最后一张能卡住中国的牌，一旦这个壁垒被中国啃下，全球半导体产业的规则将被彻底改写。中国不是在追赶年份，而是在改写规则。

  据财联社9月3日消息，日前，彭博社的一则报道称，瑞银集团分析师预计，中国半导体制造能力未来十年内可能仍难取得足够进展，以开发出可替代阿斯麦（ASML）尖端极紫外光刻（EUV）技术的可行方案。瑞银分析师在一份报告中写道：“它们（中国）目前的发展阶段，似乎与阿斯麦2004年时相近。”

  事实上，EUV就成了西方“最后的心理防线”。如果他们真有底气，根本不需要发表这种报告。只有当他们开始害怕的时候，才会反复强调“对方还差得远”。瑞银这份报告，与其说是一份研究，不如说是一份“自我安慰”。该报告似乎想告诉市场：别担心，中国在EUV上还差得远，十年内都追不上。

  然而，也有西方人士不这样看。法国《回声报》上月刊登法国学者马纽埃尔·孔博的文章认为，中国虽然无法获得EUV光刻机，但仍可以通过增加DUV光刻机多重曝光的次数来制造先进芯片，只是良率会明显下降。既然无法继续进口，中国实际上只剩下一条路——自己制造最先进的光刻机。中国在芯片光刻机领域正开始逐步缩小与世界领先水平的差距。

  美国微软公司联合创始人比尔·盖茨曾坦言，美国的科技围堵反而让“中国在芯片制造等领域实现了全速发展”。英伟达首席执行官黄仁勋也多次表示，美国AI芯片出口管制未能放缓中国AI的发展速度，反而使英伟达在中国AI芯片市场的份额大幅下降。而且，中国将“卡脖子”清单化为科研攻关的清单。

  ASML的EUV光刻机，确实是人类工业史上最复杂、最精密的设备之一。光靠中国现在的能力，想完全复制一台ASML的EUV，确实很难。但“落后22年”这个算法，本身就有问题。中国现在要做的，不是从2004年开始再走一遍ASML的路，而是用今天的工业能力、人才储备和AI工具，去跳着追。

  现在中国相关科研机构和制造企业的多路线并进，看起来好像是分散资源，其实是在所有可能的技术方向上都布了点，不管哪条路线跑通了，都是对现有技术封锁体系的颠覆性突破。当然，我们也不能盲目乐观。

  短期看，国内更务实的做法是把‌成熟制程吃透‌，比如上海微电子的28nm浸润式DUV光刻机已在中芯国际跑通，良率超过90%。同时探索纳米压印、电子束光刻等替代技术。‌‌所以，与其说“瑞银错了”，不如说双方关注点不同：瑞银看重传统路线，而中国更看重能不能造出芯片本身。哪条路先跑通，现在还没人下结论。

  除此之外，人们似乎更关注的是，如果中国一旦突破了ASML的EUV光刻技术，对全球半导体产业的影响会有多大？答案有两个方面：一方面EUV光刻机的“独家垄断”地位将终结，高额溢价难以维持，ASML面临真正的竞争对手。一些全球头部晶圆企业不再只能排队求购ASML设备。同时，面临中国芯片制造能力上升带来的竞争压力。

  另一方面EUV光刻机‌定价权将改写。当中国也能供应EUV级设备，ASML的定价策略会被迫改变，设备价格可能下降，全球先进制程芯片的制造成本随之降低。全球半导体供应链将多出一个拥有14亿人口市场、完整工业体系和强大制造能力的完整供应商，形成“降价、普惠、安全”的新格局。

  西方很清楚，想要限制中国获得最尖端的技术是不可能的。虽然不能说这种技术封锁的行为完全无效，只是看用在谁身上。这样的手段用在其他国家身上，当然是有效的。但对于中国就不一样了——一个全球最大工业国，最多工程师，全球制造业最齐全，协调能力最强的国家，他们仍采用这种的手段，失败是注定的。