国诚投资：玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出

行业动态：

美国芯片巨头英特尔9月18日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划于2026年至2030年量产，凭借单一封装纳入更多晶体管，预计将实现更强大的算力，持续推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，面对台积电新策略。

最早有望于2026年推出完整玻璃基板解决方案，率先用于高性能领域。英特尔表明，玻璃基板对于基板材料是一项重大突破，可解决有机材质基板用于芯片封装产生的翘曲问题，突破现有传统基板限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，同时更省电、更具散热优势；预计在2026至2030年推出完整的玻璃基板解决方案，其性能有望超越18A制程节点，将率先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图处理等高性能领域；到2030年之前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展晶体管数量的极限，有机材料不仅更耗电，且有着膨胀与翘曲等限制，而玻璃基板技术突破是下一代半导体确实可行且不可或缺环节；该突破使封装技术能够持续扩展，实现在单一封装中容纳1兆个晶体管目标，并将摩尔定律延续到2030年之后。

投资观点：

ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。建议关注率先布局玻璃基板相关技术厂商。

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参考文献：华金证券  2023-09-21  玻璃基板全套解决方案最早有望于2026年推出，将率先应用于高性能领域