国诚投顾：Marvell两大核心映射：光互联、交换网络

  事件

  英伟达CEO黄仁勋在Computex2026电脑展上公开表示Marvell有望成为下一个市值突破万亿美元的公司，受此消息提振，美东时间2026年6月2日Marvell盘前股价大幅上涨逾25%。

  核心观点

  Marvell是全球DSP芯片与交换网络的双料龙头：在数字信号处理领域，公司产品全面覆盖相干光DSP、相干轻型光学DSP及PAM DSP等主流技术路线，稳居国际第一梯队；在交换网络方面，其Teralynx系列交换芯片已通过头部云厂商验证，并在全球最大的云数据中心实现大规模部署，累计部署端口达数百万个。从业务结构看，据公司管理层（Matt Murphy）于2025年9月讲话披露的业务结构，Marvell数据中心收入中光学互连产品（含DSP、Retimers等）占比约50%，定制硅片（XPU）占比约25%，其余为25%（来自数据中心存储、交换及安全等新兴产品组合）。

  Marvell预计会对光互联&交换网络两大方向产生显著催化：在光互联方面，“光进铜退”正逐渐成为现实，结合2026年3月英伟达向Marvell投资20亿美元并纳入NVLink Fusion生态体系之举，进一步强化了光互联作为AI基建核心连接方式的高确定性；在交换网络方面，业界首款专为AI时代设计的102.4Tbps交换芯片Teralynx T100的发布，也印证了交换网络在数据中心集群化建设趋势下的蓬勃兴起。

  NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术已全面量产。新一代Spectrum-X交换机采用光电一体封装（CPO）架构，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心横向扩展及跨区域AI工厂部署。Marvell深耕CPO领域超十年，已构建硅光子学、光DSP、模拟宽带组件及先进封装等完整技术矩阵。产业链验证显示，鸿海全光CPO交换机柜已提前向NVIDIA出货，进度远超市场预期，出货目标从2026年超万台大幅上修至2026 - 2027年累计超5万台。我们认为，CPO商用化进程加速与Marvell全栈式产品矩阵双向印证、共振，有望共同催化CPO产业端核心投资机遇。

  投资策略

  可优先把握光互联与AI交换网络产业链的确定性机遇，重点关注Marvell产业链相关的国内通信设备厂商，把握CPO商用化加速带来的产业红利。

  参考来源：2026年06月04日  开源证券  蒋颖,杨昕东   通信行业点评报告：Marvell两大核心映射：光互联、交换网络

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