国诚投顾：MLCC需求扩大，国产化空间持续突破

  事件

  AI需求端的爆发，逐渐传导至价格端。自2025年11月底起，MLCC价格进入上行通道，以村田为首的头部厂商自2026年第一季度起对AI服务器及高端车规级产品大幅调价，带动TDK、太阳诱电等日系厂商及台系、国内厂商跟进，行业形成涨价共识。

  核心观点

  从结构上来看，2025年中国进口MLCC约2.56万亿颗，金额近62亿美元，折合单价约2.41美元/千颗，而出口单价仅2.11美元/千颗，呈现进口高端，出口中低端的结构性逆差态势。我们认为当前国内的MLCC产业，中低端产能已经完备，持续突破高端产能，国产化空间有望进一步突破。

  上游玻纤电子布因CCL需求爆发供需紧张引发全线涨价，AI布产能扩张，普通布供给缺口放大。AI薄布生产效率仅为厚布的约1/3，转产AI布直接放大了普通布的供给缺口。相当于每转产一台机器，普通布产能减少了3台机器的当量。

  AI大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新GB300平台为例，需搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一AI机柜更消耗高达44万颗MLCC。村田预估AI服务器用MLCC需求将以年平均成长率30%的速度呈现扩大，2030年相关需求将较2025年大增3.3倍。

  投资策略

  可优先布局国产高端MLCC产能突破相关标的，同时关注上游玻纤电子布供给缺口带来的相关投资机会，把握行业量价齐升的红利。

  参考来源：2026年06月12日  上海证券  李心语  电子行业周报：MLCC需求扩大，国产化空间持续突破

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