江苏展芯获创业板注册批文

  来源：小财米

6月2日，证监会正式批复同意深交所创业板的江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称江苏展芯）首次公开发行股票注册。这家总部位于南京的模拟芯片企业，从2025年12月获受理到注册生效，前后不到半年时间。

  资料显示，江苏展芯主要专注于高可靠模拟集成电路及微模块的自主设计、封装和测试，产品覆盖电源管理芯片、信号链芯片、功率驱动芯片以及系统级微模块（SiP），主要服务于通信设备、工业控制、新能源汽车以及特种电子等领域。在模拟芯片这个国产化率长期不足20%的“卡脖子”地带，江苏展芯是为数不多能够批量供应车规级和工规级高性能模拟芯片的本土企业之一。

  2023年至2025年，江苏展芯营业收入从3.86亿元增长至8.27亿元，年复合增长率高达46.3%；归母净利润从0.81亿元攀升至2.13亿元，年复合增长率62.5%。2025年，综合毛利率稳定在52.7%，净利率达到25.8%，远高于国内模拟芯片设计公司40%左右和15%左右的行业平均水平。这样的盈利能力，放在A股半导体设计公司中绝对属于第一梯队。

  亮眼数字的背后，是公司对高壁垒市场的精准卡位。江苏展芯的核心产品——大电流智能功率驱动器、高精度电池监测芯片、隔离通信接口以及集成电源的微模块——主要面向通信基站、服务器电源和新能源汽车三电系统。这些场景对芯片的可靠性、抗干扰性和长期供货稳定性要求极高，客户一旦导入就不易更换。2025年，公司前五大客户中包括了中兴通讯、汇川技术、比亚迪等头部企业，其中中兴通讯一家贡献了超过32%的营收。

  模拟芯片：连接物理世界与数字世界的“幕后桥梁”

  把视角从江苏展芯拉高到整个模拟芯片行业，才能理解这家公司所处的赛道到底有多宽、多深。

  全球模拟芯片市场是一个缓慢但确定增长的巨型市场。根据WSTS和IC Insights的数据，2025年全球模拟芯片市场规模约为912亿美元，同比增长约6.2%。相比数字芯片的大起大落，模拟芯片的周期性波动更小，长期复合增长率维持在4%-6%之间。中国是全球最大的模拟芯片消费国，2025年市场规模达到386亿美元，占全球42%以上，但国产自给率仍然不足18%，高端信号链和车规级电源管理芯片的自给率甚至低于10%。

  模拟芯片的“长坡”在于其应用极其分散——通信、汽车、工业、消费电子、医疗、军工，几乎每一个带电的设备都需要模拟芯片。而“厚雪”则在于技术壁垒高、产品生命周期长、客户粘性极强。一款车规级电源管理芯片从设计到量产上车，往往需要3到5年，一旦进入供应链，通常持续供货5到10年。

  江苏展芯主攻的微模块（SiP，系统级封装）方向，是模拟芯片领域近年来增长最快的细分赛道之一。微模块将电源管理、信号处理、无源元件等集成在一个封装内，极大简化了客户的设计难度，缩短了产品上市时间。根据Yole Développement的预测，全球先进封装市场规模将从2025年的505亿美元增长到2030年的890亿美元，其中SiP模块的年复合增长率超过12%。在通信基站和新能源汽车中，高压、大电流的电源微模块正逐步替代分立方案，成为主流技术路线。

  在技术前沿，模拟芯片的迭代不再只靠工艺节点的微缩。由于模拟电路对电压、电流、噪声的敏感度极高，盲目追求先进制程反而会引入寄生效应和漏电问题。当前行业的竞争焦点已经转向三大方向：一是BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺的优化，将高精度模拟、高速逻辑和功率器件集成在同一芯片上；二是异构集成和3D封装，将不同工艺的裸片通过硅通孔（TSV）或扇出型封装整合成微模块；三是智能化与数字辅助设计，利用AI算法加速模拟电路的参数优化和版图生成。

  2025年底，台积电宣布升级其BCD工艺至12nm节点，将功率晶体管的单位面积导通电阻降低了40%，为车规级高压芯片提供了更优的性能平台。国内方面，华虹半导体、中芯集成也在55nm和90nm BCD工艺上实现了量产，江苏展芯的部分电源芯片即基于上述国内代工产线完成流片，这为供应链安全提供了重要保障。

  实验室层面的突破更是让人兴奋。清华大学集成电路学院团队在2026年初展示了一款基于铁电晶体管的存算一体模拟计算芯片，能够在模拟域直接完成矩阵向量乘法，能效比传统数字芯片提升两个数量级。虽然这项技术离商业化还有距离，但它预示了模拟芯片在边缘AI和传感器融合方向的巨大潜力。此外，麻省理工学院的研究人员开发出一种自动化的模拟电路布局生成算法，利用强化学习将设计周期从数月缩短到数周，这有望大幅降低模拟芯片的设计门槛，加速国产替代进程。

  江苏展芯：从“国产替代”到“技术引领”

  身处这样的行业变局中，江苏展芯拿到注册批文后，面前既有机遇也有挑战。

  机遇首先来自国产替代的深度渗透。在中美科技博弈的大背景下，通信设备、新能源汽车、工业控制等下游客户对国产模拟芯片的采购意愿显著增强。中兴通讯、汇川技术、比亚迪等头部企业的供应链中，国产模拟芯片的占比正在从10%向30%甚至更高迈进。江苏展芯凭借提前布局的车规级认证（AEC-Q100 Grade 1）和工规级可靠性，已经进入了多个核心客户的BOM（物料清单），而且随着客户自身出货量的增长，采购额有望持续放大。

  第二重机遇是汽车电子的爆发式增长。一辆新能源汽车中，模拟芯片的数量高达300-500颗，是传统燃油车的两到三倍。其中，电池管理系统的电流检测芯片、电机驱动器的隔离驱动器、车载充电器的电源管理芯片，都属于江苏展芯的产品覆盖范围。2025年，公司汽车电子营收达到1.49亿元，同比增长超过140%，虽然占比还不算高，但这是未来三年最确定的增长引擎。

  第三，微模块和SiP技术的渗透率提升，为江苏展芯打开了单价和毛利率双升的空间。相比单颗电源芯片几元到几十元的售价，集成了电源、保护和通信功能的微模块单价可达数百元，而且由于集成了更多功能、降低了客户系统成本，议价能力更强。公司募投项目之一的“高端微模块封装测试生产线”，正是为了抓住这一趋势。

  然而，挑战同样不容小觑。

  最紧迫的挑战是研发投入强度能否支撑技术升级。模拟芯片的竞争本质上是一场“长跑”。TI、ADI等国际巨头每年研发投入超过15亿美元，拥有数万种产品和数十年积累的工艺数据库。江苏展芯年研发投入约1亿元，绝对值差距巨大。尽管公司目前聚焦的细分市场（通信电源、汽车BMS）对产品种类的要求没那么宽，但若想向更广泛的工业和汽车场景拓展，产品矩阵的扩张必然要求更高的研发支出。而研发费用率的下滑趋势，在审核问询中已被监管关注，未来能否逆转，值得持续跟踪。

  其次，产品结构的单一化风险。公司营收目前仍高度依赖电源管理芯片，尤其是通信基站用的高压DC-DC转换器和功率驱动器。信号链芯片（如ADC、放大器）的占比不足10%。一旦通信基站建设周期进入低谷，或者主要客户调整采购策略，业绩波动性将显著加大。公司需要加快信号链和车规级传感器接口产品的量产步伐，以平滑周期性风险。

  再次，供应链安全与成本压力。江苏展芯的晶圆制造和封装测试主要依赖国内代工厂，这在当前地缘政治环境下是优势，但也面临成熟制程产能紧张时排产优先级不高的问题。2024年部分时间，公司曾因代工厂产能分配问题导致交付延迟。此外，模拟芯片对原材料（如硅片、引线框架、环氧树脂）的质量要求极高，原材料价格波动会直接影响毛利率。

  最后，估值与业绩的匹配度。模拟芯片设计公司在A股历史上享受过很高的估值溢价，但随着IPO常态化以及市场对半导体周期判断的分歧，新股发行市盈率正逐渐回归理性。江苏展芯2025年归母净利润2.13亿元，按照可比公司（如思瑞浦、圣邦股份）2026年预测市盈率40-50倍计算，其发行市值可能在85-105亿元区间。但市场会为它超过50%的净利润复合增速给出更高的溢价吗？这要取决于路演时能否清晰地讲好“通信+汽车”双轮驱动的故事。

  在模拟芯片这个被国际巨头垄断了半个世纪的赛道上，江苏展芯用六年时间完成了从技术突破到商业化落地的跨越。它的成长是中国模拟芯片产业从“点状突破”走向“系统崛起”的一个缩影。但行业的残酷在于，国产替代的窗口期不会永远敞开——当TI、ADI等巨头开始用降价策略反扑中国市场，当国内同行在资本加持下纷纷扩充产品线，竞争将从“有没有”升级为“好不好”和“全不全”。