军用芯片机会大 重点关注国家队

军用芯片，泛指应用在国防、军事领域的芯片，是现代军事技术的核心和基础，产品广泛应用于雷达、计算机、通信设备、导航设备、火控系统、制导设备和电子对抗设备等各类军事设备上。军用芯片在设计的优化目标、对制造工艺先进性的敏感性、使用的材料及对价格的关注度上较民品存在较大不同。

装备信息化作为打赢信息化战争的基础，是当下国防建设的必然趋势，正在战场感知、信息化作战平台、精确制导武器及各类电子战武器领域逐步启动。军用芯片的独立设计、制造能力是装备信息化的核心瓶颈，是国之重器。一般而言，芯片根据功能不同，可具体分为传感芯片、通信芯片、控制芯片、存储芯片、功率芯片及其他芯片。

我国芯片产业由技术封锁到自主研发的发展历程总的来看，我国芯片产业的发展大致可分为四个阶段，分别是1956-1978 年自力更生的初创期、1979-1989 年改革开放后的探索发展期、1990-1999 年重点建设时期、2000 年以来的快速发展时期。

自 2000 年以来，我国的芯片产业进入了快速发展时期。在该时期内，国家及各级政府从财税、投融资环境、研究开发、进出口、人才等几个方面在国内市场加大了对芯片和相关软件产业的扶持力度，这些举措进一步优化了芯片产业发展环境，培育了一批具有实力和影响力的企业。

军民并起共促我国芯片产业持续快速增长

军民并起，需求快速增长。民用领域，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能照明、智能家居等物联网市场在消费需求方面刺激民用芯片快速发展。军用领域，武器装备信息化是重点“革命任务”，以军工芯片为代表的核心技术是国防信息化建设过程中亟待发展的技术之一。在国家政策的大力支持下，国内芯片制造企业不断地以多种途径学习国外先进技术及吸纳优秀人才，我国芯片产业得以实现较快发展。从市场规模来看，我国芯片产业除在 2009 年全球金融危机爆发时出现负增长外，产业销售额一直以较快增速持续增长。

“国家队”与民参军企业构建芯片全产业链布局

当前，军用芯片产业链上游以原材料供应商、设备供应商为主；中游为芯片产品制造商，具体包括芯片设计、芯片制造及芯片封装与测试，部分军工集团根据自身技术、经济实力等为追求规模效益独自包揽产业链中游的所有或绝大多数环节，即集芯片设计、芯片制造、

芯片封装各环节为一体，也称为 IDM（Integrated Device Manufacture）模式。而国内多数军用芯片仍以垂直产业链为主，即设计、制造及封测阶段在不同企业进行；军用芯片下游即需求端，主要包含卫星、军机、舰船、军用计算机、导弹、雷达、运载火箭等。

芯片制造设备是产业链重要的一环

集成电路制造设备是指在制造和封装各种电子产品过程中专门用于基板制备、元器件封装、板级组装、整机系统组装、工艺环境保证、生产过程监控和产品质量保证的设备。集成电路的封装设备与工艺相辅相成，密不可分。制造工艺中所需要主要设备有光刻机、气相沉积设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备、晶元检测设备等。封装工艺中对应主要设备有研磨机、切割机、贴膜机、点胶机、粘晶机、焊接机、封胶机、电镀机、切筋成形机、测试分选机等。

芯片设计：产业链中最活跃的一环

芯片设计是集成电路产业链中最活跃的环节。近年来，全球集成电路设计业营业收入稳定上升，2010 年到 2015 年复合增长率达 6%。2015 年移动智能终端的需求出现了增速放缓的迹象，集成电路设计业的增速也随之下降，但是全球集成电路设计业的整体规模和技术水平

在不断提升，设计业占半导体产业的比重仍持续稳定在相对较高的水平。集成电路设计技术一般分为数字集成电路设计技术和模拟集成电路设计技术，具体如下图中所示；设计方法包括全定制、定制、半定制、模块编译、可编程逻辑器件及逻辑单元阵列等。

投资建议

对于军工芯片领域，市场不必对此担忧。装备信息化已成必然趋势，具有高端制造业自主可控能力的企业有望获得更多政府的支持与市场的青睐。我们建议关注的标的有，“国家队”：四创电子（600990）（中电科38 所，DSP）、国睿科技（600562）（中电科 14 所，DSP）、紫光国芯（002049）等；民参军：振芯科技（300101）、景嘉微（300474）、高德红外（002414）等。