【国诚投资】ChIPlet助力半导体产业弯道超车，先进封装受

半导体技术发展重要方向

Chiplet作为后摩尔时代的关键芯片技术，其具有1）小面积设计有利于提升芯片良率，2）3D等先进封装方式提升性能降低功耗，3）IP快速复用降低设计成本和复杂度有助于产品快速迭代，4）针对性选取制程工艺降低制造成本等优势。

先进封装崛起

“超越摩尔定律”致力于在之前摩尔定律演进过程中未完全开发的部分提升系统集成度。先进封装是实现“超越摩尔定律”的重要方式，根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美金，到2027年有望达到650亿美金，2021-2027年CAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。

海外龙头先进封装布局如火如荼

AMD2021年宣布与台积电合作推出3DChiplet（3D V-Cache），首款采用该技术的产品为Ryzen 7 5800X3D。台积电于2011年开始布局先进封装，目前其3DFabric系列包含前端SoIC技术和后端CoWoS、InFO封装技术。INTEL推出EMIB引领低成本2.5D异构封装，Foveros提供高性能3D堆叠解决方案。三星除了已经在HBM中使用3D堆叠之外，其代工目前主要的先进封装方案包括I-Cube、X-Cube、R-Cube、H-Cube四种。

投资观点

大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。随着大算力需求提升，先进封装替代先进制程成为降低单位算力成本的最佳方案，进而拉高运算电子在封测厂商的价值量。

以上涉及个股仅作为教学案例，不构成投资建议，仅供参考学习”

参考文献：国盛证券 2023-04-05 先进封装引领“后摩尔时代”，国产供应链新机遇