国诚投顾:持续看多先进制程及中日半导体设备
行业要闻:
据路透社纽约时间4月28日报道,知情人士表示上周美国商务部下令多家芯片公司暂停向中国第二大芯片制造商华虹的某些工具出货,这是其最新举措,旨在放缓中国发展先进芯片的步伐。据报道,美国商务部向对中国供应方面有重要业务的顶级芯片设备公司LAM、应用材料、KLA等公司发送了信函,通知它们对运往华虹两处厂区的工具和其他材料实施新的限制,美国官员认为这两处厂区可能制造中国最先进的芯片。北京时间4月29日,针对路透社记者对此问题的提问,外交部发言人林剑回应称,中方已多次表明了在美输华芯片问题上的原则立场,希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定畅通。
投资观点:
短期扰动不改长期趋势,中国大陆为全球最大半导体设备支出国,占比达 37% 。根据SEMI数据,2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元,其中,中国大陆2025年设备支出达493亿美元,占全球市场比重达 37% 、持续维持接近历史高点水平,显示本土芯片制造商持续投入成熟制程及部分先进产能。我们判断,部分设备采购体现为前瞻性产能储备,其实际装机体量与产线消化节奏之间存在阶段性错配。
政治斡旋仍待观察,当前限制性政策多为民主党执政时期的执行与延续、短期关注MATCH法案。2025年特朗普新任期以来,美国对华出口管制延续前期持续更新实体清单、出台先进计算芯片领域的专项管控措施等核心管控思路,但暂未见明确追加制裁。今年4月2日,两党议员联合推出《MATCH法案》,拟收紧芯片设备出口管制,重点约束荷兰、日本等盟友国家企业对华出口。但其迅速引发产业界批评,遂于同月进行修订,删除了多项争议性条款。我们判断,该法案在美中期选举前单独通过的时间不足,后续仍需观察其推定落地可能性。若法案落地,则将中国海外半导体设备采购渠道将大幅收窄,对国内先进制程和逻辑芯片产业影响较大。
中国先进制程扩产战略意志坚决,分阶段关注先进制程注入预期可能性。短期来看,外部因素扰动被控制在一定范围内,尚未对整体扩产节奏构成实质性阻碍。中期维度,需关注双边围绕科技供应链的政策协调空间,当前仍处于动态博弈与观察期。长期角度,我们若考虑双边关系恶化的极端情形,先进制程产能的逐步注入具备潜在实现路径与可能性,或将成为下一阶段行业预期调整的重要变量。
国产设备厂商替代逻辑下情绪利好,日本半导体设备厂商亦相对受益。针对国产设备公司,本土晶圆厂出于供应链安全考量,对其验证及导入意愿显著增强,情绪与预期双升。在非美系设备供应商中,日本厂商凭借其在涂胶显影、刻蚀、划片、测试等领域的技术优势,较高的在华业务敞口及所受出口管制约束相对宽松的现状,有望在中国大陆持续扩产周期中持续获得订单增量。
参考来源:2026-04-29 海通国际证券 崔冰睿 张晓飞 无惧短期扰动,持续看多先进制程及中日半导体设备
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