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中微半导科创板IPO,研发费用率低于同行

格隆汇·港股那点事格隆汇·港股那点事 2021-12-30 22:11:31 671
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公开数据显示,上交所科创板上市委员会2021年第101次审议会议于12月29日召开,审议结果显示,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称"中微半导")首发过会,保荐人为中信证券。

中微半导系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业,为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。旗下公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类,产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和IGBT 等工艺上投产,可供销售的芯片八百余款,近三年累计出货量超过16亿颗。

根据招股书,YANG YONG 直接持有公司 37.35%股份,通过顺为芯华间接持有公司 1.49%股份,合计持有公司 38.84%股份,任公司董事长,系公司的控股股东。周彦直接持有公司 27.21%股份,任公司董事兼总经理;周飞直接持有公司 4.00%股份,任公司董事;周彦、周飞系兄弟关系,YANG YONG、周彦、周飞三人在有限责任公司阶段及股份有限公司阶段均签署《一致行动人协议》,为一致行动人,三人系公司的实际控制人。

本次IPO拟募资7.29亿元,主要用于大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目、物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目以及补充流动资金。

中微半导所处的行业是核心产业链中的集成电路设计行业,销售的产品以数模混合信号 MCU 为主。

受物联网快速发展带来的联网节点数量增长、汽车电子的渗透率提升以及工业4.0 对自动化设备的旺盛需求等因素的影响,MCU 在汽车电子、人工智能、物联网、消费电子、通信等下游应用领域的使用大幅增加,近年全球 MCU 出货数量和市场规模均保持稳定增长。

IHS 数据统计,近五年中国 MCU 市场 CAGR 为 7.2%,是同期全球 MCU市场增长率的4倍。2020年虽受新冠疫情影响,中国 MCU 市场规模仍超过268亿元,预计2022 年中国MCU市场规模将达到320亿元。

报告期内,中微半导营业收入分别为1.75亿元、 2.45亿元、3.78亿元、5.35亿元,归属于母公司所有者的净利润分别为3236.50万元、2499.14万元、9369万元、2.59亿元。

此外,公司在报告期内的综合毛利率分别为 45.03%、43.91%、40.69%、 65.95%,主营业务毛利率分别为 43.85%、43.46%、40.42%、65.86%,存在一定的波动。

中微半导属于 Fabless 模式集成电路设计公司,由于行业特性,晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业,国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营,因此行业集中度较高,存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

旗下MCU 产品主要应用于家电控制、消费电子、电机与电池和传感器信号处理等领域。报告期内,公司家电控制芯片收入占比达 80.70%、68.66%、56.90%、43.32%,占比较高,且以小家电控制芯片产品为主。

尽管公司消费电子和电机与电池等芯片的收入占比逐年上升,但由于公司在家电控制领域收入较为集中,家电行业的景气程度和下游客户经营情况会较大程度地影响其芯片的使用需求,或将对未来盈利能力产生明显的影响。

细分产品来看,由于公司产品集中于家电控制领域,产品以 8 位 MCU 为主,报告期内公司 8位 MCU 收入占比分别为 93.43%、92.88%、86.40%和 84.33%,占比较高。虽然32位 MCU 等大资源芯片收入占比逐年上升,但整体占比仍然较低,产品线仍待丰富,与行业龙头企业相比,公司在技术水平、产品布局、销售规模和市场地位等方面存在一定差距。

报告期内,公司研发费用分别为 2498.52万元、2898.28万元、3303.42万元、3358.53万元,占营业收入的比例分别为 14.26%、11.84%、8.75%、6.28%,研发费用率低于同行业平均值。

此外,报告期各期末,公司应收账款账面余额分别为 3809.17万元、5243.55万元、8770.32万元、1.11亿元,应收账款账面价值分别为 3694.41万元、5075.04万元、8538.60万元、1.08亿元,增长较快。报告期内,因公司业务发展迅速,营业收入逐步提高,导致应收账款余额持续增长,如果未来无法及时收回应收账款,可能对其现金流和整体经营造成不利影响。


结语


我国目前的数模混合信号芯片、模拟芯片等集成电路产品主要依赖进口,产业整体的自给率较低。中微半导需要不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力,为市场持续提供有竞争力的高集成度 SoC 芯片及配套底层软件算法的系统解决方案,进而保证公司的市场份额和竞争力。


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